- 程序执行过程2016/7/9 21:22:55 2016/7/9 21:22:55
- 先赋值fPC)=SO00H,以下为指令执行的步骤:(1PC送出当前地址800OH,选中程序存ADG512BR储器80O0H单元;(2)CPU发出访问程序存储器信号,从...[全文]
- 电迁移效应的失效模式2016/6/20 21:31:22 2016/6/20 21:31:22
- (1)短路。互连线HBD040YGE-A因电迁移而产生小丘堆积,引起相邻两条互连线短路,在微波器件和VLSI中尤为多见。铝在发射极末端堆积,可引起EB结短路。多层布线的上下层铝条间也会因电迁移发...[全文]
- 电路密度和缺陷密度2016/6/17 21:33:59 2016/6/17 21:33:59
- 晶圆表面的缺陷通过使部分芯片发生故障从而导致整个芯片失效。有些缺H12WD4890陷位于芯片的不敏感区,并不会导致芯片失效。然而,由于日益减小的特征工艺尺寸和增加的元器件密度,电路集成度有逐渐升...[全文]
- Cu的阻挡层金属材料2016/6/14 20:55:57 2016/6/14 20:55:57
- 其制作方法是将一定厚度的△,先以磁控DC溅射,沉积在衬底的表面,然后再将衬底置于含N2或NH3的环境中,借高温将这层⒎氮化成TiN。EL5372IUZ另一种沉积TN方法是反应溅射,金属靶成分是△...[全文]
- 金属化工艺 2016/6/13 21:50:38 2016/6/13 21:50:38
- 集成电路中的各个元器件或模块制作完成后,需要按照原理图的要求将这些元器件或模块进行相应的连接以形成一个完整的电路系统,并提供与外电路相连接的接点。HCF4052-SOP这种通过金属薄膜连线实现将...[全文]
- 光刻胶的瀑光2016/6/12 22:08:25 2016/6/12 22:08:25
- 曝光光源曝光光源的能量要能激活光刻胶,并将图形从掩膜版转移到晶圆表面。由于光A3250ELT-T刻胶材料与紫外光所对应的特定波长的光发生反应,因此目前紫外光一直是形成光刻图形常用的...[全文]
- 质量改进 2016/6/5 18:29:43 2016/6/5 18:29:43
- 通常质量问题分为偶发性质量问题和系统性质量问题。偶发性质量问题又称急性的、短期的N010-0550-T511质量问题,是指生产现场突然出现质量失控状态,致使产品质量恶化,因而需要通...[全文]
- 质量控制2016/6/5 18:28:22 2016/6/5 18:28:22
- 质量控制主要是为了达到质量目标和防止发生不利的变化。质量控制作为质量管理的一部分,N010-0550-T341是致力于满足质量要求,对质量形成的过程进行监视、检测,并排除过程中影响质量的各种原因...[全文]
- 焊点内在质量2016/6/4 23:00:44 2016/6/4 23:00:44
- 焊点内部的微观组织及其焊料和基板界面处的IMC微观组织决定了焊点的力学性能,KA2209而焊接工艺和后续的固相老化以及热循环又决定了原始的微观组织和显微组织的演变。焊点的失效主要由IMC决定,不...[全文]
- 压接工艺过程控制 2016/6/4 22:48:25 2016/6/4 22:48:25
- 连接器和PCB金属化通孔压接过程大致可分为插针接触PCB、连接器金属化通孔(鱼眼孔)变形、K9F5608UOD-PCBO连接器底部接触PCB,如图10γ所示。图1...[全文]
- 压接工艺过程控制的意义 2016/6/4 22:41:15 2016/6/4 22:41:15
- 压接工艺过程控制的意义压接工艺过程控制对确保K9F2G08UOB-PIBO压接连接质量的重要性是由压接连接的特点决定的。①压接连接件必须经压接才能形成,其质量必然和压...[全文]
- PCBA加热偏差 2016/6/1 20:24:38 2016/6/1 20:24:38
- 国外业界针对QFP140P与PCB之间、45mm的BGA与PCB之间,当分别只有IR盘式加热器的加热、EP1C3T144I7对流加热及使用IR+强制对流复合加热系统时,在3种条件下的温度差如下。...[全文]
- 基耐介绍2016/5/29 20:18:30 2016/5/29 20:18:30
- ①覆铜箔层压板(CoppcrcladLamilnatcs,CCL),简称覆铜箔板或覆铜板,HD6413079FBL18是制造印制电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的P...[全文]
- 单板的周转2016/5/27 20:07:57 2016/5/27 20:07:57
- ①各类物料在存放周转过程中的基本原则是:摆放整齐避兔损伤。A2918SW在存放或周转中应注意对各类物料的保护,避免因相互碰撞或摩擦导致物料的损坏,同时也应避免各类物料长期置于裸露环境而蒙尘。...[全文]
- 三防涂覆要求 2016/5/26 19:56:25 2016/5/26 19:56:25
- 1.一般要求印制电路板组件的保护涂覆是电子设备三防工艺技术中极为重要的一项关键工艺。通常IL-Y-C3-A-10000应根据分机、部件使用环境和特殊部位提出相应的三防等级,根据不同...[全文]
- 元器件成型的基本规定2016/5/23 20:13:30 2016/5/23 20:13:30
- ①引脚长度定义。●长插:引脚长度小于H431AA或等于25mm;●短插:元器件的有效引脚长度定义,如图315中的￡所示。②引脚有效长度￡的确定。...[全文]
- 产过程物料配送工艺要求 2016/5/21 19:32:07 2016/5/21 19:32:07
- 上线物料:指生产线正常运转中必需的物料(包括PCB、元器件、相关的结构件及各种辅料等)。GAL16V8-20LNC正确地掌握上线物料的配送,可以确保生产线正常而有序地运转;减少生产现场物料的过量...[全文]
- 定期监视储存状况2016/5/19 20:00:41 2016/5/19 20:00:41
- 湿度指示卡(HIC)会提示干燥包装内湿度的变化情况。当出现误处理(如缺少干燥剂或干燥剂量不足),误操作(如MMB撕裂或割裂)或是存储不当时,HIC会及时做出反应。D27C64-25相应的判断及处...[全文]
- 高能耗以及大量的助焊剂2016/5/18 21:34:10 2016/5/18 21:34:10
- 当通孔焊点数少于总焊点数的95%时,与掩膜波峰焊接工艺相比,选择性焊接工艺也具备一定的经济效益。OP77AZ例如,在组装的PCBA中通常是99%的SMD器件和少数的异形器件(如连接器、变压器、继...[全文]
- D区(钎料凝固区或冷却区)2016/5/15 21:33:15 2016/5/15 21:33:15
- 焊膏中的钎料粉末一旦己熔化,并且已润湿了被焊的基体金属表面后,此时应NCP1521BSNT1G尽可能快地冷却,这样就可获得光亮、敷形好、接触角小的优良焊点。缓慢冷却将使更多的基体金属溶入钎料里,...[全文]
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