金属化工艺
发布时间:2016/6/13 21:50:38 访问次数:774
集成电路中的各个元器件或模块制作完成后,需要按照原理图的要求将这些元器件或模块进行相应的连接以形成一个完整的电路系统,并提供与外电路相连接的接点。HCF4052-SOP这种通过金属薄膜连线实现将相互隔离的元器件或模块连接的工艺称为布线。一旦布线形成,就构成了一个具有完整功能的集成电路。金属化指的是通过真空蒸发或溅射等方法形成金属膜,然后通过光刻、刻蚀把金属膜的连接线刻画形成金属膜线。平坦化就是将晶圆表面起伏不平的介质层加以平坦的工艺。经过平坦化 处理后的介质层不会有大的高低起落,这样,很容易进行后续的第二层金属互连线的制作。
集成电路中的各个元器件或模块制作完成后,需要按照原理图的要求将这些元器件或模块进行相应的连接以形成一个完整的电路系统,并提供与外电路相连接的接点。HCF4052-SOP这种通过金属薄膜连线实现将相互隔离的元器件或模块连接的工艺称为布线。一旦布线形成,就构成了一个具有完整功能的集成电路。金属化指的是通过真空蒸发或溅射等方法形成金属膜,然后通过光刻、刻蚀把金属膜的连接线刻画形成金属膜线。平坦化就是将晶圆表面起伏不平的介质层加以平坦的工艺。经过平坦化 处理后的介质层不会有大的高低起落,这样,很容易进行后续的第二层金属互连线的制作。
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