- 连接类器件可靠性水平很低2016/10/6 11:58:19 2016/10/6 11:58:19
- 也是像上述那样连接测试，当继HZU3ALLTRF电器发生吸合后，再逐渐降低供电电压，当听到继电器再次发生释放声音时，记下此时的电压和电流，也可多尝试几次而取得平均的释放电压和释放电流。一般情况下...[全文]
- 接触类器件本身是一个有机的整体2016/10/6 11:57:11 2016/10/6 11:57:11
- 产生接触黏结失效的原因很多，主要有以下几个。1)在通电状态下，HY27UU08AG5M由于接触电阻产生的焦耳热，当触点处金属处于熔融温度时，而导致接触面黏结。2)对于...[全文]
- 发电机的额定功率是指发电机在额定转速下输出的功率2016/10/5 12:37:45 2016/10/5 12:37:45
- 风力发电机的额定输出功率是配合特定的额定风速而设定的，由于能量与风速的立方成正比，因此，风力发电机的功率随风速变化会很大。JM38510/75302BCA同样构造和风轮直径的风力发电机可以配不同...[全文]
- 电容进行反向充电2016/10/4 10:18:41 2016/10/4 10:18:41
- 在输入信号的负半周，随着信RCLAMP0504PATCT号向反方向的增大，电容进行反向充电，即与信号源连接的一极被充人负电荷（电子），另一极板被充人正电荷，充电结果使电容两端的电压达到输人信号的...[全文]
- CD4511的灯测试端LT是用来测试数码管是否良好2016/10/3 21:10:06 2016/10/3 21:10:06
- (1)本例中的一个新电路是三一三输入端与非门CD4023，该电路内包含有3个3输入端与非门，EFCH9418TCQ1这个与非门当3个输入端均为高电平时，输出端输出低电平，3个输入端均为低电平或只...[全文]
- BSC间切换信令流程2016/10/2 19:57:01 2016/10/2 19:57:01
- BSC间切换信令流程。①MeasurementReport：MS在SACCH上向网络发送测量报告消息，以报告专用信道和相邻小区的测量结果，包含的信息元素有：RR管理、跳跃揩示、AD...[全文]
- 连接器和双工器2016/10/1 17:19:01 2016/10/1 17:19:01
- 当两个不同频率的信号通过一个非线性器件时，就会产生互调。这里的非MTA2-WNC-Q-TR线性器件可以是天线、合路器、连接器和双工器。任何超过两载频的基站都会有互调发生。它可由同一系统中的或同站...[全文]
- 场发射显示和场离子显示 2016/9/28 20:12:23 2016/9/28 20:12:23
- 薄型化代表了CRT的发展方向,场发射显示(FED)和场离子显示(∏D)是CRT薄型化的典型。S101D01本章介绍了FED显示器件的结构、工作原理、彩色化、制备工艺以及发展趋势,将FED与CRT...[全文]
- 导体带静电的消除2016/9/25 19:00:33 2016/9/25 19:00:33
- 导体带静电的消除导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地,工程上一般要求在使静电电压降至10oV以下的安全区;M27C512B-12F这样可以防止因泄漏时间过短、泄漏电流过大对S...[全文]
- 生产线自动化程度设计2016/9/24 19:51:01 2016/9/24 19:51:01
- 现代先进的SMT生产线属于柔性自动化(FlcxlblcAutomatioll)生产方式,其特征是采用机械手、EPA073HL计算机控制和视觉系统,能从一种产品的生产很快地转换为另一种产品的生产,...[全文]
- 贴装工艺目视检验标准2016/9/22 22:31:37 2016/9/22 22:31:37
- 元器件贴装位置精度要求执行标准s10670-1995中63.1的规定。应与相应焊盘对准,如图⒎3所示为片式元件的I黾想贴装情况。下列几种有缺陷的元件贴装情况可判为合格,如图⒎4所示...[全文]
- 焊点不光亮/残留物多2016/9/22 21:51:15 2016/9/22 21:51:15
- 通常焊锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮的现象;有时焊接温度不到位(峰值温度不到位)ADC80-10也会出现不光亮的现象。sMA出炉后,未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。焊...[全文]
- 波峰厚质量缺陷及解决办法 2016/9/22 21:26:56 2016/9/22 21:26:56
- 1.拉尖拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷。ADAU1761BCPZ产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,...[全文]
- 保养项目与周期2016/9/17 15:55:53 2016/9/17 15:55:53
- (1)每天上班前罔白布擦拭机器表面,直到用手触摸无灰尘沾手为止,如图5-36(a)所示。CX23885-15Z(2)开始生产时检查机器滔动范围内是否有异物、灰尘c(3...[全文]
- 打开主电源开关2016/9/16 21:27:54 2016/9/16 21:27:54
- 打开主电源开关,启动贴片机。打开位于S553-2940-09-F贴片机前面右下角的主电源开关,贴片机会自动启动至初始化界面。执行回原点操作。初始化完毕后,会显示执行回原点的对话框,...[全文]
- 元器件贴片压力控制2016/9/16 21:22:55 2016/9/16 21:22:55
- 贴片压力是另一需要控制的关键因素c贴片压力过大,会导致元件损坏,焊锡膏塌陷,S553-2940-04-F焊接后元件下出现锡珠或元件桥连,如图5-25所示。同时过大的压力会导致在下压过程中元件上出...[全文]
- 真空关闭转为吹气的控制 2016/9/16 21:20:38 2016/9/16 21:20:38
- 吸嘴拾起元器件并将其贴放到PCB上,一般有两种方式:一是根据元器件的高度,即事先输入元器件的厚度,S553-2940-03-F当吸嘴下降到此高度时,真空释放并将元器件贴放到焊盘上,采用这种方法有...[全文]
- SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料2016/9/13 22:29:26 2016/9/13 22:29:26
- sMT工艺需要在焊接前把元器件贴装到电路板上:如果采用回流焊制程进行焊接,依靠APC14103E-F焊锡膏就能够把元器件黏结在电路板上传递到焊接耳序;但对于采用波峰焊工艺焊接双面混合装配的电路板...[全文]
- 典型sMC系列的外形尺寸2016/9/7 23:11:00 2016/9/7 23:11:00
- 从电了元件的功能特性来说,sMC的参数数值系列与传统元件的差别不大,标准的M48T02Y-150PC1标称数值系列有E6、E12、E24,精密元件还有E48、E96、E192等几个系列。...[全文]
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