①覆铜箔层压板(Coppcr clad Lamilnatcs,CCL),简称覆铜箔板或覆铜板, HD6413079FBL18是制造印制电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB,就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻,得到所需的线路图形。覆铜箔板在整个印制电路板上,主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本,在很大程度上取决于覆铜箔板,如图6,5所示。

   图65 覆铜箔层压板

   ②玻璃纤维布:主要成分,一般Fk4板用7628(IPC),薄型和多层板用1080和2116(IPC)。

   ③浸渍纤维纸:增强材料,有浸渍漂白棉纤维纸和浸渍漂自木纤维纸两种。

   ④铜箔:关键材料,分为压延铜箔(△⒋,特别适用于FPC和高频细线板)和电解铜箔(ED)两种;标准厚度为18um、35um、70um。