下面以母材为Cu、焊料为Sn-Pb共晶合金为例，M5823A1分析松香型助焊剂的作用。

   1．去除被焊金属表面的氧化物

   母材Cu暴露在空气中，低温时生成Cu20，高温时生成Cu0; Sn-Pb焊料在熔融状态主要生成Sn0、Sn02及少量的Pb0。焊接过程中的首要任务是清除氧化层。

   (1)松香去除氧化膜

   松香的主要成分是松香酸，松香酸在活化温度范围下能够与母材及焊料合金表面的氧化膜起还原反应，生成松香酸铜（残留物）。松香酸铜只与氧化铜发生反应，不与钝铜发生反应，因而没有腐蚀问题。松香酸铜可溶于许多溶剂，但不溶于水，需要使用溶剂、半水溶剂或皂化水来清洗。

    (2)活性剂去除氧化膜

   有机构研究了硬脂酸与氧化铜的反应，认为其去除氧化膜的过程是按如下方式进行的：

   2C17H35COOH+Cu0———》Cu(OCOC17H35)2+H20 f   

   硬脂酸铜在钎焊温度下会发生热分解，吸收氢气，生成硬脂酸和铜，其反应式如下：

   Cu(C17H35C00)2+2H2———》2C17H35COOH+Cu l    

   (3)助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应

   (4)有机卤化物去氧化膜作用

   有机卤化物在加热过程中发生分解，通常使用的活性剂是有机胺的盐酸盐。这些活性剂在加热时能释放出HCI并与Cu20、Sn0、Pb0起还原反应，使氧化膜生成氯化物（残留物）。氯化物能溶于水和溶剂，因此可以清洗掉。其反应式如下：