(l)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配BAP64-05W图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

   (2)安装元件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。

   (3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

   (4)安装顺序一股为先低后高、先轻后重、先易后难、先一股兀器件后特殊元器件。

   (5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀,疏密一致,排列整齐美观,不允许斜排、 立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引脚不得相碰,要保证有lmm左右的安全间隙。

   (6)元器件的引脚直径与印刷焊盘孔径应有0,2~0,4mm的合理间隙。

   (7)MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免静电损坏器件。

   (8)发热元件(如2W以L的电阻)要与印制电路板面保持一定的距离,不允许贴面安装。

   (9)较大元器件的安装(重量超过28g)应采取固定(绑扎、粘、支架同定等)措施。