Intel首席技术官:芯片设计需要重新审视
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:423
近日,英特尔公司首席技术执行官Pat Gelsinger说,随着新纪元的到来,电子产品将空前地复杂,所以我们从根本上重新审视我们现在的工具和方法。
Gelsinger在第41届自动设计会议上勾画出了电子产品设计人员将遇到了一些挑战,包括闸门问题和source-drain泄漏问题。这些问题都是不能用现行的用具和方法解决的。
Gelsinger说:“我们相信我们需要对现行方法和设计工具进行根本上的审视。”他表示了对未来电子产品设计的乐观态度,并认为在未来莫尔定律将继续适用。他说:“半导体工业联盟的未来是光明的。我们坚信摩尔定律仍然使用,而且将成为我们未来工作的一个标准。486计算机的微处理器大约有112万个晶体管,而英特尔未来的Itanium芯片的晶体管数将超过10亿。”
但是,Gelsinger也认为解决芯片的耗电和变频问题需要从新的角度进行思考。他说:“在闸门氧化物厚度应该用高K绝缘体解决的同时,source-drain泄漏正在呈指数增长。为了解决这个问题,英特尔正在研制一种三门结构,以进行多门泄漏。”
“CPU的变频技术将从根本上改变业界的现状,但这也是我们需要迎接的新挑战。”Gelsinger补充到:“比如,当CPU主频静态固定时,我们的设备可能有的泄漏,有的不泄漏;有的快,有的慢。而使用动态变化时,设计者们可以实现一种本地热点,从而根据需要改变芯片的主频。就像控制收缩的过程一样,更少的原子会位于通道里,而且通常设计者可以得到一种不均匀的原子分布。”
另外,Gelsinger还说:“我们现在做的每件事都带有试探性因素,而并非100%肯定的。”他引用了英特尔奔4 Northwood处理器的例子。Gelsinger表示英特尔现在能够对CPU变频进行很好地控制,在130纳米设计上可实现30%。但是,泄漏能力大约在5~10倍。
最后,Gelsinger说:“我们的工具不需要为速度和逻辑功能进行优化,而要从产量、比特裂口、参数变频、泄漏能力、跨模具分布等角度进行考虑。所以我们需要设计工具和环境来将所有这些变化因素集成到一起。”
近日,英特尔公司首席技术执行官Pat Gelsinger说,随着新纪元的到来,电子产品将空前地复杂,所以我们从根本上重新审视我们现在的工具和方法。
Gelsinger在第41届自动设计会议上勾画出了电子产品设计人员将遇到了一些挑战,包括闸门问题和source-drain泄漏问题。这些问题都是不能用现行的用具和方法解决的。
Gelsinger说:“我们相信我们需要对现行方法和设计工具进行根本上的审视。”他表示了对未来电子产品设计的乐观态度,并认为在未来莫尔定律将继续适用。他说:“半导体工业联盟的未来是光明的。我们坚信摩尔定律仍然使用,而且将成为我们未来工作的一个标准。486计算机的微处理器大约有112万个晶体管,而英特尔未来的Itanium芯片的晶体管数将超过10亿。”
但是,Gelsinger也认为解决芯片的耗电和变频问题需要从新的角度进行思考。他说:“在闸门氧化物厚度应该用高K绝缘体解决的同时,source-drain泄漏正在呈指数增长。为了解决这个问题,英特尔正在研制一种三门结构,以进行多门泄漏。”
“CPU的变频技术将从根本上改变业界的现状,但这也是我们需要迎接的新挑战。”Gelsinger补充到:“比如,当CPU主频静态固定时,我们的设备可能有的泄漏,有的不泄漏;有的快,有的慢。而使用动态变化时,设计者们可以实现一种本地热点,从而根据需要改变芯片的主频。就像控制收缩的过程一样,更少的原子会位于通道里,而且通常设计者可以得到一种不均匀的原子分布。”
另外,Gelsinger还说:“我们现在做的每件事都带有试探性因素,而并非100%肯定的。”他引用了英特尔奔4 Northwood处理器的例子。Gelsinger表示英特尔现在能够对CPU变频进行很好地控制,在130纳米设计上可实现30%。但是,泄漏能力大约在5~10倍。
最后,Gelsinger说:“我们的工具不需要为速度和逻辑功能进行优化,而要从产量、比特裂口、参数变频、泄漏能力、跨模具分布等角度进行考虑。所以我们需要设计工具和环境来将所有这些变化因素集成到一起。”