- 蚀刻液种类:2016/5/29 20:52:54 2016/5/29 20:52:54
- 蚀刻①蚀刻液种类:氯化铁(适用整板电镀法)、氯化铜、过硫酸铵、铬酸、亚氯酸钠、碱HD6473827W性氯化铜(适用图形电镀法)。②蚀刻质量评价:突沿、侧蚀、蚀刻系数、...[全文]
- PCB自勺分类 2016/5/29 20:12:00 2016/5/29 20:12:00
- 1以用途分类民用印制板(消费类)电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、HD6412340TE20照相机用印制板等。工业用印制板(装备类)...[全文]
- 焊料丝的分类2016/5/28 23:06:19 2016/5/28 23:06:19
- 按直径(Φ0.5mm、Φ0,8mm、Φ1.0mm…¨・)。按助焊剂含量质量百分比(1.1%、2,2%、3,3%……)。按合金成分(63/37、sAC30...[全文]
- 堆垛包装2016/5/27 20:06:02 2016/5/27 20:06:02
- ①将装好单板的纸箱依次平放在栈板上,标识朝外堆放,纸箱排布整齐,原则是上一层放满后再放置次上层,A2917SEB不满层尾数箱居中放置,堆垛层数不能超过纸箱上的标明层数。原则上纸箱不能超出栈板的边...[全文]
- 应考虑的工艺因素2016/5/25 20:05:39 2016/5/25 20:05:39
- 底部充胶的液体通常H0512D-1W是沿着已安装的芯片模块的一边或多边滴注的,通过毛细管作用吸入到芯片与基板之间的间隙。因此,设计底部充胶工艺性能时应考虑如下因素。①阻焊层的表面张...[全文]
- 工艺性要求 2016/5/23 20:29:40 2016/5/23 20:29:40
- ①成型工作区应避免设置在大功率辐射源电磁场、强静电、强磁场或放射场附近。②应划分出无铅生产属性的元器HCF4051件专用加△台位和存放区,并有识别标识。③工作区域需满...[全文]
- 标识2016/5/23 19:59:19 2016/5/23 19:59:19
- ER⒋区域入口处应有明显EPA警示标识。EPA区域应用黄色斑马线做标识线将防静电工作区划定,HTRC11001T并在黄色斑马线上贴附EPA区域警示地标。EPA警示地标要求每隔3~5m贴一张,拐角...[全文]
- 覆形涂覆 2016/5/22 17:40:33 2016/5/22 17:40:33
- 应充分理解和掌握材料的技术要求和供应商的使用说明。当固化参数(温度、时问、红外线强度等)与供应商推荐的不一致时,应通过试验确定并记入相应的工艺文件中。GM6250-1.8ST89R涂覆材料应在指...[全文]
- 界面连接2016/5/22 17:38:22 2016/5/22 17:38:22
- 对于有引脚的非支撑孔或用于界面间连接的可以不进行焊接的导通孔,以及对于有永久性或临时性GM6155-AST25R保护层保护的导通孔,均可不必进行焊料填充;对于没有引脚的导通孔,经过波峰焊、再流焊...[全文]
- 焊接要求2016/5/22 17:33:41 2016/5/22 17:33:41
- 可接受性要求所有焊点都要符合相应产品G920CT24UF等级的可接受性要求。如果没有保证产品质量的有效证据,则要进行100%的焊点检查。(1)改善行动控...[全文]
- 清洁度测试要求2016/5/22 17:30:50 2016/5/22 17:30:50
- 清洁度测试代码的第2位及以后数位定义了清洁度测试的要求,以下的数字代表了各类G916-330T1UF清洁度测试的内容。●0不需要进行清洁度测试。●1松香(树脂...[全文]
- 入库前应由IQC对来料进行验收2016/5/21 19:20:32 2016/5/21 19:20:32
- (1)入库验收'入库前应由IQC对来料进行验收,检查的项目有:厂商标识(厂商名称、品牌、型号、G16V8L25BGE/LVC生产批号和使用期限等)清楚完整;数量正确;外包装箱完好、...[全文]
- 名词定义2016/5/21 19:14:10 2016/5/21 19:14:10
- ①解冻:将物料由低温储存GBU6J状态恢复到常温或使用温度状态的过程称解冻或回温。②导热胶:一种同时具备导热能力和粘接强度的化学混合物。2.9.2常用辅料入库、储存及...[全文]
- 焊膏的使用 2016/5/20 23:10:43 2016/5/20 23:10:43
- (1)先进先出・焊膏使用时必须遵循先进先出的原则,即先GRM188R71H103KA37送的先使用。(2)回温(解冻)因焊膏是储存在低温冰...[全文]
- 温度敏感元器件验收、储存、配送 2016/5/19 20:33:25 2016/5/19 20:33:25
- 名词定义温度敏感元器件:广义上讲凡是性能随温度的剧变而劣化,甚至损坏的元器件统称为温度敏感元器件,D5C032-40以下均简称温敏元器件,本章所指的温敏元器件是泛指在再流焊接、波峰...[全文]
- 止将SsD和防护包装分开后清点2016/5/19 20:24:53 2016/5/19 20:24:53
- 管理人员在清点数量时应用目测D2912A方法在SsD的原包装内清点数量(可以打开防护容器的盖子),但不得用手触摸SSD。若必须取出SsD清点时,应将整块防护包装取出,禁止将SsD和防护包装分开后...[全文]
- 干燥处理2016/5/19 20:08:22 2016/5/19 20:08:22
- ①任何MsD在车间寿命限定时间之前还有未组装完的,就应通过充分的干燥程序将MsD重新恢复到干燥储存状态。MSD原包装警告标签上给出了用户在自己场所重新烘烤器件的条件。D2816A-25当原包装警...[全文]
- 库存寿命2016/5/18 21:10:04 2016/5/18 21:10:04
- 车间寿命当车间环境温度/湿度小于或等于30℃/60%RH时,MSD从包装防潮袋中取出到OP290AZ/883再流焊接前,在车间允许暴露的最大时间。库存寿命...[全文]
- 储存2016/5/18 21:00:59 2016/5/18 21:00:59
- (1)库房管理各类通用元器件的存放区应有明显的标识(2)存放要求●所有元器件必须保持原有的包装OP27EZ和标识,每个最小包装的盒(或袋)上应贴有相应...[全文]
- 如何理解电子装联的含义2016/5/17 20:57:06 2016/5/17 20:57:06
- ①如何理解电子装联的含义?传统电NE4210S01子装联与现代电子装联有何差别?②电子装联工艺装各对电子产品生产有何作用?它是如何分类的?③什么叫波峰焊接?采用波峰焊...[全文]
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