对于有引脚的非支撑孔或用于界面间连接的可以不进行焊接的导通孔,以及对于有永久性或临时性GM6155-AST25R保护层保护的导通孔,均可不必进行焊料填充;对于没有引脚的导通孔,经过波峰焊、再流焊后应满足如图3,7所示的焊接要求。

   ①通孔插装器件引脚的焊接。

   焊点必须良好润湿。引脚金属化孔的填充必须满足如图3,8和表3,2所示的要求,焊料要润湿孔壁。单面板(非支撑孔)应该满足如表2.3所示中C的要求。

   对于1、2、3级的最小可接受的条件见表32

   图38 引脚金属化孔的填充图

   表32 通孔插装器件引脚的最低可接受条件°

   注:①润湿的焊料是指焊接过程中的焊料。

   25%的未填充高度包括起始面i和终止面的焊料缺失。

   焊点中的引脚。

   焊区中的引脚或导线,其外形在焊点中应是可以辨识的。

   底层金属的暴露。

   通孔插装器件引脚的顶部和印制电路连接盘的边沿和(或)外围的不完全润湿是可以接受的。