(1)先进先出                  ・

   焊膏使用时必须遵循先进先出的原则,即先GRM188R71H103KA37送的先使用。

   (2)回温(解冻)

   因焊膏是储存在低温冰箱中的,如果低温下使用,会因温度升高,而吸取空气中的潮气,造成再流焊时出现炸锡而形成锡珠。因此,必须在密封状态下由低温回温至常温或使用温度。

   一般焊膏要求的最低回温时间为4小时。

   (3)记录和搅拌

   回温时必须记录开始回温时间与可以使用时间,然后手工搅拌2~5分钟。

   (4) 汤思力口

   印刷中添加焊膏时应遵循少量多次的原则,每次从冰箱中取出解冻和加到印刷钢网上的焊膏不能过多,一般以焊膏滚动时滚杆高度为10~15mm为宜,以免焊膏长时间暴露在室温环境中影响最终的焊接效果。

   (5)规范使用

   根据焊膏解冻时间、在室温(密封)状态下的停留时间、开瓶后可使用时间、在钢网上可停留时间以及从印刷到PCB板上至开始过再流炉的时间等,来规范焊膏在生产线上的使用。

   (6)黏度测量

   在印刷使用前,每一批次需由质检人员进行黏度测量,测量值在该种焊膏标称值±10%为合格,检测合格后,该批次焊膏才能上线使用。如出现黏度超标,退回供应商。

   (7)回温后的使用寿命

因在常温状态下,助焊剂中的活化剂已处于活化温度下,若长时间处在活化温度下,活化剂会消耗而活化能力降低,最后失去活性,为保证有足够强的活性,回温后(未开封)必须在”小时内使用完,否则进行报废处理。

   (8)工序滞留时间

   印刷好的PCB必须在2小时内贴装元器件并进行再流焊接。