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- 以光互连带宽升级至200G，400G(或更高)，对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低，同时又保持了低功耗和高可靠性。=C...[全文]
- SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET高压电源的能效2020/12/3 23:32:16 2020/12/3 23:32:16
- STDES-PFCBIDIR电动汽车三相双向功率变换器可以破解这个进退两难的困境。得益于SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET，这款芯片可以用于开发能效更高的电源变换器。凭借其宽带隙材料，S...[全文]
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- 欧司朗光电半导体凭借其在通用照明行业的技术进步和深刻见解，为新一代汽车带来了紧凑节能且显色卓越的OstuneLED系列。该产品覆盖了广泛的色温范围，使OEM能够提供独特的环境照明灯光变体...[全文]
- 电场或静电耦合8/16位MCU设计HAL驱动程序2020/12/2 13:03:13 2020/12/2 13:03:13
- RA2MCU搭配灵活配置软件包（FSP），使客户可以复用其原有代码，并与生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供...[全文]
- 多晶硅互连线的节距高分辨率EUV光刻技术2020/12/1 23:53:18 2020/12/1 23:53:18
- 高分辨率EUV光刻技术——高NAEUV光刻技术商业化。将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。半导体公司相继退出了工艺小型化，声称摩尔定律已经走到了尽头，或者说成本太高，无利可图。...[全文]
- 3.25mOhms的导通电阻和低开关损耗的特点2020/11/30 13:21:04 2020/11/30 13:21:04
- TüVRheinland取得了ISO26262的开发工艺认证。这意味着罗姆面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的高安全等级“ASIL-D”。在车载级元器件方面，ROH...[全文]
- Micro LED封装的小尺寸倒装芯片方案2020/11/29 20:18:37 2020/11/29 20:18:37
- 曲率降至1.4R，使折叠手机的外观设计得以更加平滑纤薄。为避免长时间盯屏损害视力，三星还将屏幕的有害蓝光比例降至业内最低的6.5%。已经应用在三星GalaxyZFol...[全文]
- RISC-V与ARM不同在推崇大道至简技术风格和彻底开放模式2023/2/12 20:35:30 2023/2/12 20:35:30
- RISC-V与ARM最大的不同就在于其推崇的大道至简的技术风格和彻底开放的模式。由于ARM是一种封闭的指令集架构，众多使用ARM架构的厂商，只能根据自身需求，调整产品频率和功耗，不得改变...[全文]
- 非箝位电感开关高温下电流泄漏水平2020/11/28 13:14:18 2020/11/28 13:14:18
- 700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）功率器件，为电动汽车（EV）系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案，同时支持丰富的电压、电流和封装选项。经过M...[全文]
- Vienna三相功率因数校正(PFC)参考设计实现稳定和持久应用2023/2/12 20:23:36 2023/2/12 20:23:36
- 单片机系列都支持具有编程和调试功能的紧凑、高性价比开发板：PIC18F16Q41CuriosityNano评估工具包（EV26Q64A）和AVRDBCuriosityNano评估工具包（EV35...[全文]
- 2孔和4孔安装配置的SMA型单个外部主控制器2020/11/27 17:56:06 2020/11/27 17:56:06
- 新型现场可更换的连接器包括：SMA连接器、3.5mm连接器、2.92mm连接器、2.4mm连接器以及1.85mm连接器InfiniteElectronics旗下品牌，射频、微波和毫...[全文]
- 传感器的DSP功率放大器和嵌入式微控制器2020/11/26 20:34:10 2020/11/26 20:34:10
- HAL3970的片上信号处理计算出磁场分量的角度，并将该值转换为数字输出值。该传感器具有强大的DSP和嵌入式微控制器。DSP负责快速信号处理，而微控制器则负责接口配置和功能安全相关任务的监控。...[全文]
- 开关电源功率段宽至15-600W失效的问题2020/11/26 8:53:15 2020/11/26 8:53:15
- LM450/600-12Bxx系列，现机壳开关电源功率段已宽至15-600W，满足多样应用场景对功率的不同需求。产品具有小体积(LM450：215*115*30mm，LM600：267.30...[全文]
- 低速短距离传输的无线网络ZigBee技术的特点2020/11/25 22:02:03 2020/11/25 22:02:03
- 可弯曲程度：因为液晶层和背光层的存在，LCD屏幕就不可能大幅度弯曲，而OLED几乎可以和折纸一样随便弯曲。需要注意的是，这里说的是大幅度弯曲，至于台式机那些曲面屏幕还是LCD，其弯曲程度都不大，...[全文]
- 透明OLED屏幕的使用场景将会广泛可以有效抵抗数据损坏2023/3/31 23:59:27 2023/3/31 23:59:27
- Teledynee2vLS1046空间处理器基于NXP处理器技术，以高达1.8GHz的频率运行。它内置了包含8位纠错码（ECC）的64位DDR4SDRAM存储器控制器，以及在其内核之间共享2MB...[全文]
- 四个新模块电能转换和存储的间隙和重叠2020/11/24 17:42:39 2020/11/24 17:42:39
- 几何装配体的处理功能得到了改进，几何实体的处理更加稳定，用户更容易检测出装配件之间的间隙和重叠。“App开发器”中新增的App布局模板可以快速而直观地帮助用户创建布局合理的用户界面。...[全文]
- TTL与CMOS混合电路串联电阻接地或接电源2020/11/22 23:31:54 2020/11/22 23:31:54
- 选用CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求，需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。高频环境中，引脚会形成电感，数值约为1nH/1mm，引脚末端也会向后呈小电容效应，大约有4pF...[全文]
- 接地电路形成的环流对干扰影响较大因而应采用一点接地2023/4/5 0:04:46 2023/4/5 0:04:46
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- 硬件电路电源控制串口的额外控制线2020/11/21 21:00:48 2020/11/21 21:00:48
- 传统的嵌入式调试方法：主机PC通过串口与从机嵌入式系统相连，接收从嵌入式系统发来的调试信息并向嵌入式系统发送调试指令，主机和从机之间只能有几米或者几十米的距离。现在比较流行的远程嵌入式调试方法：...[全文]
- 传统USB-C控制器BC1.2检测和D+/D-开关2020/11/21 8:59:39 2020/11/21 8:59:39
- MAX77958：USB-CPD系统能够满足下一代便携式消费类产品、工业和医疗设备的要求，但为了符合USB-C规范，需要使用多款器件以及定制化固件，开发时间可能长达数月。MAX77958...[全文]
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