硬件电路电源控制串口的额外控制线
发布时间:2020/11/21 21:00:48 访问次数:575
传统的嵌入式调试方法:主机PC通过串口与从机嵌入式系统相连,接收从嵌入式系统发来的调试信息并向嵌入式系统发送调试指令,主机和从机之间只能有几米或者几十米的距离。现在比较流行的远程嵌入式调试方法:主机PC和从机嵌入式系统分别通过以太网连接到网络上,主机通过诸如Telnet之类的协议向嵌入式系统接收调试信息和发送指令。
嵌入式系统与其相邻的PC2通过串口相连,主机PC1和从机PC2各自通过以太网连接到网络上,主机PC1仍然通过Telnet协议(使用Windows自带的“超级终端”程序)与从机PC2通信,在从机PC2上运行一种我们设计的软件Telent2com,其将Telnet协议转换成串口的数据收发。为了能够更好地完成对远端的嵌入式系统的控制,还使用了Telnet协议中特殊的控制命令来通过串口的额外控制线和一定的硬件电路完成对嵌入式系统,如电源和I/O输入的控制。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 开关 IC - 各种
RoHS: 详细信息
产品: Bidirectional Translating Switches
开关数量: 8 Switch
配置: -
导通电阻—最大值: 70 Ohms
工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-24
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: TCA9548A
商标: Texas Instruments
电源电流—最大值: 80 uA
湿度敏感性: Yes
产品类型: Switch ICs - Various
工厂包装数量: 3000
子类别: Switch ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 1.65 V
单位重量: 54.600 mg

SiC的独特高温特性和低开关损耗优势,这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用,包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝,以及各种液体冷却受到严重限制的电力应用。
电动汽车的动力总成(电机、电控和变速箱)已走向三合一,但目前仅仅是在结构上堆叠在一起,属于弱整合。未来在结构上,动力总成的深度整合是必然路径,这样可能使体积减少约三分之一,重量减少约三分之一,内耗减少约三分之一,并有可能使总成本压缩2至4倍。电控部分将与电机紧密结合,深度整合使功率密度大幅提高,高温即是所面临的不可回避的最大挑战。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
传统的嵌入式调试方法:主机PC通过串口与从机嵌入式系统相连,接收从嵌入式系统发来的调试信息并向嵌入式系统发送调试指令,主机和从机之间只能有几米或者几十米的距离。现在比较流行的远程嵌入式调试方法:主机PC和从机嵌入式系统分别通过以太网连接到网络上,主机通过诸如Telnet之类的协议向嵌入式系统接收调试信息和发送指令。
嵌入式系统与其相邻的PC2通过串口相连,主机PC1和从机PC2各自通过以太网连接到网络上,主机PC1仍然通过Telnet协议(使用Windows自带的“超级终端”程序)与从机PC2通信,在从机PC2上运行一种我们设计的软件Telent2com,其将Telnet协议转换成串口的数据收发。为了能够更好地完成对远端的嵌入式系统的控制,还使用了Telnet协议中特殊的控制命令来通过串口的额外控制线和一定的硬件电路完成对嵌入式系统,如电源和I/O输入的控制。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 开关 IC - 各种
RoHS: 详细信息
产品: Bidirectional Translating Switches
开关数量: 8 Switch
配置: -
导通电阻—最大值: 70 Ohms
工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-24
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: TCA9548A
商标: Texas Instruments
电源电流—最大值: 80 uA
湿度敏感性: Yes
产品类型: Switch ICs - Various
工厂包装数量: 3000
子类别: Switch ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 1.65 V
单位重量: 54.600 mg

SiC的独特高温特性和低开关损耗优势,这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用,包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝,以及各种液体冷却受到严重限制的电力应用。
电动汽车的动力总成(电机、电控和变速箱)已走向三合一,但目前仅仅是在结构上堆叠在一起,属于弱整合。未来在结构上,动力总成的深度整合是必然路径,这样可能使体积减少约三分之一,重量减少约三分之一,内耗减少约三分之一,并有可能使总成本压缩2至4倍。电控部分将与电机紧密结合,深度整合使功率密度大幅提高,高温即是所面临的不可回避的最大挑战。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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