曲率降至1.4R，使折叠手机的外观设计得以更加平滑纤薄。

为避免长时间盯屏损害视力，三星还将屏幕的有害蓝光比例降至业内最低的6.5%。

已经应用在三星Galaxy Z Fold 2折叠手机。这是三星第三款折叠OLED屏，屏幕7.6英寸，分辨率2208x1768像素，显示效果比以往更加的出色，并且这是全球首款使用这种创新技术的商用设备。

三星Galaxy Z Fold 2折叠屏手机在韩国的预约量接近6万部。

有机构发布报告显示预计三星电子今年将主导全球的可折叠智能手机市场，但是其实华为推出的MareX系列折叠手机同样也有着很高的热度，关注度。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:音频放大器 RoHS: 详细信息 系列:PAM8302 产品:Audio Amplifiers 类:Class-D 输出功率:2.5 W 安装风格:SMD/SMT 类型:Mono 封装 / 箱体:MSOP-8 音频 - 负载阻抗:4 Ohms THD + 噪声:0.45 % 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电源类型:Single 商标:Diodes Incorporated 通道数量:1 Channel 关闭:Shutdown GBP-增益带宽产品:- Ib - 输入偏流:- 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:4 mA 工作电源电压:5.5 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:50 dB SR - 转换速率 :- 工厂包装数量:2500 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :- 单位重量:140 mg

液晶10.5代或11代线可做成最大尺寸110寸的液晶显示，而对于LED直显，以晶台的积幕P0.625显示模块为例，在110寸可以实现4k的分辨率，220寸则可实现8k分辨率。

PCB方案的精度制程暂未满足小尺寸的倒装芯片，限制了倒装芯片尺寸往更小化应用的发展。因为目前只有在Micro LED领域对PCB提出了更高的要求，在Micro LED还未上量之时，板厂进一步投资的意愿不是很高。

适用于大尺寸倒装芯片或正装芯片，针对Micro LED封装的小尺寸倒装芯片方案，分立器件小间距屏第一痛点是可靠性，容易磕碰掉灯，使用时间长易积灰影响显示效果。Micro LED显示的表面防护性更好，能够有效改善分立器件小间距屏的可靠性痛点。

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