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将电源滤波器移至电源线人口处2017/6/17 20:25:06
2017/6/17 20:25:06
【处理措施】按照以上分析,将电源EC10FW20滤波器移至电源线人口处,如图3.SO所示,再进行测试,结果如图3.81所示,可见10~⒛MHz之间原来超限值的传导骚扰降低了⒛dB以...[全文]
解决该产品辐射发射的问题2017/6/17 19:54:13
2017/6/17 19:54:13
【处理措施】根据产品共模辐射原理,解决该E10QS03产品辐射发射的问题,主要是降低共模辐射,该产品中共模辐射又跟PCB1与PCB2之间的连接器阻抗和PCB1中GND平面与参考接地...[全文]
热敏电阻在低电流时的功耗是很小的2017/6/16 21:22:37
2017/6/16 21:22:37
热敏电阻在低电流时的功耗是很小的。在温度不变时,热敏电阻和一般固定电阻的特性相同,M30280F8HP它的电压和电流有线性关系。当电流增加时,热敏电阻不能消耗所产生的功率,结果是电阻上的电压不随...[全文]
连接器中的引脚长度大约为10mm2017/6/14 22:49:55
2017/6/14 22:49:55
・连接器中的引脚长度大约为10mm,直径为lmm,这根导体具有大约10nH左右的自感。M3035S这听起来也是微不足道的,但当通过它向母板总线传输16MHz的方波信号时,若驱动电流...[全文]
连接器是接口电路与电缆之间的通道2017/6/14 21:53:52
2017/6/14 21:53:52
连接器的主要作用是给电缆或接口电路提供一个良好的互连,并保证良好的接地。选用MTV10N100E了一个不好的连接器也许会将前级滤波电路的效果毁于一旦,连接器要考虑阻抗匹配、针定义∴接地接触特性等...[全文]
晶闸管中频电源的基本结构2017/6/12 19:44:24
2017/6/12 19:44:24
晶闸管中频电源由可控或不可控整流器、滤波器、逆变器及一些控制和保护电路组成,。L6205PD013TR工作时,三相工频交流电经整流器整成脉动直流,经滤波器变成平滑直流送到逆变器,逆变器采用晶间管...[全文]
艺具有两种金属的VI,SI典型结构的截面图2017/6/11 10:08:29
2017/6/11 10:08:29
平坦化是在基片的有源晶体管和其他组件中形成的(通常是硅).在2011年,BAS21/DG/B3R英特尔公列宣布r具有源晶体管的栅极堆叠在晶圆上的一个新的j维(3D)器件,该器件被称...[全文]
怎样接地才有利于EMC2017/6/8 21:36:07
2017/6/8 21:36:07
【现象描述】某产品的结构如图2.58所示。NDD03N60ZT4G在进行电源端口±2kⅤ、信号端口±1kⅤ的电快速瞬变脉冲群(EFγB)测试时发现,当Pl、P2、P3...[全文]
怎样接地才有利于EMC2017/6/8 21:36:02
2017/6/8 21:36:02
【现象描述】某产品的结构如图2.58所示。NDD03N60ZT4G在进行电源端口±2kⅤ、信号端口±1kⅤ的电快速瞬变脉冲群(EFγB)测试时发现,当Pl、P2、P3...[全文]
电弧会产生一个频率范围在l~500MHz的强磁场2017/6/8 21:29:23
2017/6/8 21:29:23
电弧会产生一个频率范围在l~500MHz的强磁场,并感性耦合到邻近的每个布线环路中,在离ESD电弧100mm远处的地方产生高达几十安每米的磁场c电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上,这些信号线起...[全文]
用较厚的导电橡胶代替原来的导电橡胶2017/6/8 20:57:04
2017/6/8 20:57:04
【处理措施】根据分析及定位中试验结果可知,用较厚N0519NQ-ZP的导电橡胶代替原来的导电橡胶,使导电橡胶的压缩量增加,可以满足测试要求c另外,还可以采用不更换导电橡胶,直接增加...[全文]
传导、辐射与瞬态 2017/6/5 19:46:05
2017/6/5 19:46:05
开空调时,室内的荧光灯会出现瞬间变暗的现象,这是因为大量电流流向空调,电压急C0805C102J1RACAUTO速下降,利用同一电源的荧光灯受到影响。还有使用吸尘器时收音机会出现“啪啦,啪啦”的...[全文]
静电放电抗扰度2017/6/5 19:43:15
2017/6/5 19:43:15
EMS(ElectloM鸭ne屺弘“ep0hlity,电磁抗扰度):即处在一定环境中设各或系统,在正常运行时,C0603C471K5RAC3083设各或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰...[全文]
检验图形2017/6/3 23:04:47
2017/6/3 23:04:47
在显影之后,氧化层腐蚀之后及去胶之后都要进行镜检,即检查光刻胶图形是否合格,如发现TAS5414ATDKDQ1图形不准、浮胶、钻蚀、划痕、小岛、针孔及严重的边缘不齐等现象,则图形不合格,必须返工...[全文]
分析测量电阻率误差的来源2017/6/3 22:44:30
2017/6/3 22:44:30
(l)分析测量电阻率误差的来源。(2)如果只用两根探针既作为电流探针又作为电压探针,这样能否对样品进行较为准确的坝量?为什么?TA7658AP硅片清洗在...[全文]
内嵌存储器与自我校正2017/6/2 22:21:24
2017/6/2 22:21:24
具有巨大内嵌存储器的芯片,需要结构上的冗余,用于在其中之一发生失效时以相同的结构替换。VES221M0J0605-TR0这必然要求C具有内部的自测试结构,能够实时监控失效的发生,确定失效究竟发生...[全文]
GSP技术2017/6/1 21:03:57
2017/6/1 21:03:57
CSP,即芯片尺寸封装。它是在BGA的基础上发展起来的,因其封装后尺寸与封装前的芯片尺寸相当而得名,PCA9557PW将这类LSI和VLSI芯片封装面积小于或等于芯片面积的120%或芯片封装后每...[全文]
芯片黏结技术2017/6/1 20:29:23
2017/6/1 20:29:23
如果只需将集成电路芯片固定安装在基板上,一般有以下几种方法。(1)Aus合金共熔法。芯片背PBR951面要淀积Au层,所固定的基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。Atl...[全文]
薄层电阻测试结构的形状和测试方法2017/6/1 20:16:50
2017/6/1 20:16:50
随着微电子工业的发展,要求把薄层电阻测试结构做得尽可能小。为此发展PAL20L8ACNS了各种形状的薄层电阻测试结构,主要是各种方形十字结构。常用的有偏移方形十字结构(如图135所示)、大正(G...[全文]
工艺监控 2017/5/31 21:21:16
2017/5/31 21:21:16
微电子芯片工艺步骤繁多,相互之M27C801-100F6间影响复杂,很难从最后测试结果准确分析得出影响产品性能与合格率的具体原因。所以在微电子芯片生产过程之中应进行工艺监控,通过置艺监控及时发现...[全文]
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