集成电路工艺(或称微电子工艺)狭义上是指在半导体硅片上制造出集成电路或分立器件的芯片结构,这⒛~30个工艺步骤的工作、方法和技术即为芯片制造工艺。 N80C188-20不同的集成电路芯片其制造工艺亦不同,且结构复杂的超大规模集成电路芯片其制造工艺相当繁琐复杂。不同产品芯片的20~30个工艺步骤中,通常将工作内容近似、工作目标基本相同的单元步骤称为单项工艺。也就是可以把集成电路工艺分解为多个基本相同的单项工艺,不同产品芯片的制造工艺就是将多个单项工艺按照需要以一定顺序进行排列,具体产品制造工艺分解的单项工艺的排列顺序称为该产品的工艺流程。

   双极型晶体管是集成电路产品中最基本的器件,也是双极型集成电路的基本单元,它的制造工艺具有代表性。图02给出了硅基双极型xlpn晶体管芯片制造的主要工艺流程。