CSP,即芯片尺寸封装。它是在BGA的基础上发展起来的,因其封装后尺寸与封装前的芯片尺寸相当而得名,PCA9557PW将这类LSI和VLSI芯片封装面积小于或等于芯片面积的120%或芯片封装后每边增加的宽度小于1.0mm的产品称为CSP。其引脚节距为1.0mm以下CSP的出现,使长期以来芯片小封装大的矛盾终于得到解决,CSP既具有通常各类封装的优点,叉具有裸芯片的长处,是最具发展潜力、当今开发最活跃的一类。这种产品具有的特点包括:体积小、可容纳的引脚最多、电性能良好、散热性能优良。日前市场上开发出CsP有数十种,归结起来,大致可分为以下几类:①柔性基板;②刚性基板;③引线框架式;①微小模塑型;⑤圆片级(将在本节后面进行详细介绍);⑥叠层型。

    FC技术

    FC(FlllD Chip)即倒装片或倒装片法,也是人们常说的凸点芯片,是没有封装的芯片封装。制作方法与WIP完全相同,只是它的凸点还包括Au凸点、Cu凸点、N←Au、N⒈Cu Au、In等凸点;凸点间的节距比CsP的节距更小。而BGA和CSP则是FC的扩展和应用。制作FC凸点的I艺方法十分广泛,根据不同需求,当前主要有蒸发/溅射法、电镀法、化学镀法、打球法、焊料置球法、模板印制法、激光凸点法、移置凸点法、柔性凸点法、叠层法和喷射法等。其中的电镀法、焊料置球法、模板印制法、化学镀法及打球法应用居多,而以模板印制法和电镀法最具有发展前途。