- 可以根据输入字符的ASCII码来判别类型2014/6/8 20:25:25 2014/6/8 20:25:25
- 本例可以根据输入字符的ASCII码来判别类型。由ASCII玛表可知ASCII值小于32的为控制字符。在。O，和．9’之间的为数字，在‘A’和‘Z’之间的为大写字母，在‘a’和．z，之间为小写字母...[全文]
- 共用体类型的单元形式2014/6/7 20:27:30 2014/6/7 20:27:30
- 在C语言中，INA106KPG4不同数据类型的数据在编译时占据各自的内存空间，彼此不能占用，但共用体类型（也称联合类型）例外。共用体是C语言构造类型数据结构之一，C编译器在编译时为此类型指定一块...[全文]
- 电阻器是电子电路中最常用的元件2014/6/6 18:18:53 2014/6/6 18:18:53
- 电阻器是电子电路中最常用的元件，PPTC021LGBN-RC其种类很多，性能各异。根据电阻器的结构形式，可分为固定电阻器、可调电阻器和电位器。在选用时，首先应根据其在电路中的用途，确定选用哪一种...[全文]
- 汇编语言程序设计2014/6/5 21:13:52 2014/6/5 21:13:52
- 汇编语言源程序的一般形式为：[<标号>：]<操作码>[<操作数>】[；<注释>]一般来讲，汇编语AD5422BREZ言...[全文]
- 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施2014/5/27 18:57:00 2014/5/27 18:57:00
- 手工焊接是产生静电电气过载EOS的重要原因之一。手工焊接中的防静电措施如下所述。(1)进入工作区的工作人员必须接地工作人员进入防静电区域，需放电。OTI002119操...[全文]
- 模板加工方法的选择2014/5/23 18:08:00 2014/5/23 18:08:00
- 16mil间距的QFP，在Smil厚的模板上取7milx50mil开孔，得到1.4的宽厚比，这是一个FGPF4533焊膏释放很困难的情况，对于这种情况，应该考虑采取以下1～3个措施：...[全文]
- SMC/SMD的焊端结构2014/5/19 18:11:03 2014/5/19 18:11:03
- 表面组装元器件的焊端结构目前有4种形式：无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、Z8720045FSC球形合金结构和无引线引线框架结构。无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式...[全文]
- 表面组装技术的组成如下2014/5/19 18:04:23 2014/5/19 18:04:23
- 表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术基板技术：单、多层印制板(PCB)，陶瓷基板，金属基板等面组装材料：Z80523010VSG粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、阻焊剂...[全文]
- 锡丝、焊锡网与焊锡斑2014/5/14 21:56:56 2014/5/14 21:56:56
- 锡丝是指元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细踢丝。如果许多微细锡丝RC0603JR-07390K锡斑粘连在一起，称为焊锡网与焊锡斑，如图11-22所示。其产生的原因分析与预防对策见...[全文]
- 贴片故障分析及排除方法2014/5/13 21:07:53 2014/5/13 21:07:53
- 贴装机运行正常与否，UGB18BCT直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必须全面了解机器的构造、特点，掌握机器容易发生各种故障的表现彤式，产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出...[全文]
- 静电敏感元器件(SSD)的运输、存储、使用要求2014/5/9 20:55:45 2014/5/9 20:55:45
- 静电敏感元器件(SSD)的运输、存储、使用要求①SSD在运输过程中不得掉落在地，M1810N不得任意脱离包装。②存放SSD的库房相对湿度为30%～40%。...[全文]
- 工艺性要求2014/5/7 20:59:03 2014/5/7 20:59:03
- 工艺性方面主要考虑ICT自动测试的定位精度、基板大小、探针类型等影响探测可靠性的因素。①精确的定位孔。V23100-V4005-A010为了确保ICT自动测试时精确定位，PCB设计...[全文]
- 翼形四边扁平封装器件焊盘设计及举例2014/5/6 21:08:28 2014/5/6 21:08:28
- QFP(PlasticQuadFlatPack)翼形四边扁平封装R4553AA器件焊盘设计及举例QFP是翼形四边扁平封装器件，其封装类型有PQFP、QFP、SQFP、TQFP、CQ...[全文]
- 工程文件和电磁兼容2014/5/5 18:49:14 2014/5/5 18:49:14
- 读者将发现，对于电磁兼容，ABV161061许多重要的信息不方便通过像图表等工程文件这样的标准方法表述。例如，一个图上的接地符号远远不足以描述这一点在何处以及如何连接。许多EMC问题包括寄生效应...[全文]
- 红外加热返修系统2014/5/4 19:46:02 2014/5/4 19:46:02
- 红外加热返修系统采用红外线加热，AM27S19PC对中采用分光（红、白）系统，视觉对中和加热分置两地，即先视觉对中、贴装器件，然后将工作台平移到加热器下方进行焊接。如果配置了内窥镜检查系统，能够...[全文]
- 表面组装技术( SMT)基础与可制造性设计(DFM)2014/4/28 22:03:37 2014/4/28 22:03:37
- 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是先进的电子制造技术，A6919SLBT是无须对印制电路板钻插...[全文]
- 准峰值检波器2014/4/27 20:08:34 2014/4/27 20:08:34
- 大多数辐射和传导发射限值都是基于使用准峰值检波器。准峰值检波器是根据脉冲的重复率来衡量一个信号，FDD6530A这是评估对中波广播干扰影响程度的一种方法。准峰值检波器在包络检波器的输出端使用一个...[全文]
- 电缆中的共模电流2014/4/25 21:30:25 2014/4/25 21:30:25
- 到目前为止，你能做的最有用的预测量是测量连接到你产品上的所有电缆中的共模电流。电缆的辐射正比于电缆中的共模电流，如式(12-7)所示。共模电流是电缆中的不平衡电流（电流没有返回）。...[全文]
公网安备44030402000607
