表面组装技术( SMT)基础与可制造性设计(DFM)

   表面组装技术( Surface Mount Technology，SMT)是先进的电子制造技术，A6919SLBT是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较，SMT具有结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小；高频特性好；抗振动、抗冲击性能好，有利于提高可靠性；工序简单，焊接缺陷极少；适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低；降低生产成本等优点。因此，近年来SMT得到了迅速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。

   下面简单回顾一下电子组装技术的发展概况（参见表0-1）。随着电子元器件小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了手工、半自动插装浸焊、全自动插装波峰焊和SMT四个阶段，目前SMT正向窄间距和超窄间距的微组装方向发展。

   表0-1  电子组装技术的发展