现场提供废旧计算机主板等PCBA,利用电烙铁(恒温焊台)或热风台、电热镊PHD45N03LTA了等工具完成以下操作。

   (1)利用电烙铁和电热镊子在PCB上拆焊、焊接ChΦ元件,掌握返修Chip元件的技巧。

   (2)利用热风台和电热镊子在PCB~匚拆焊、焊接SoP、QFP、PLCC元件。

   Chip元件的返修实训

   片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为ChΦ元件,对于Ch巾元件的返修可以使用普通防静电电烙铁,也可以使用专用的电热镊子对两个端头同时加热。ChⅡ元件一般较小,所以在对其加热时,温度要控制得当,否则过高的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时问不得超过3s。具体的返修工艺流程是:清除涂敷层→涂敷助焊剂-加热焊点→拆除元件→焊盘清理→焊接。在h述工艺流程中,其核心流程有三部分:片式元件的解焊拆卸、焊盘清理以及元件的 重新焊接。