压力注射法分为手动和全自动两种方式。手动滴涂与焊膏滴徐相同，用于试验或小批量生产；LMC7211AIM5X全自动滴涂用于大批量生产。按分配泵的不同分为时间／压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

    1．时间／压力滴涂法

   时间／压力滴涂是一种以时间／压力为特征的滴涂方法，是施加贴片胶最原始、最广泛的方法。

   它的原理是注射针管中的贴片胶材料直接受到压缩空气的压力，有一个针嘴阀门在一定时间内控制、分配所需要数量的贴片胶，如图9-5所示。当机器工作时，顶针首先接触到PCB，机器发出信号，通过启动机构使阀门打开，施加气压，针管内开始增压，压力为尸，并迫使贴片  图9-5时间／压力滴涂胶流出，同时设定加压时间为f。当时间到位后，气压阀关闭，点胶停止，接着点胶头移到下一个点胶位置。

   时间／压力滴涂法灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但速度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差。

    时间／压力滴涂法的主要工艺参数有黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高度、Z轴回程高度、胶点的直径、高度和数量等，下面分别讨论。

   (1)黏度

   滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感，影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。时间／压力滴涂中贴片胶的黏度选用范围通常在100～150Pa-s之间。

   (2)温度

   温度会影响黏度和胶点形状。温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。一般点胶的环境温度控制在23℃±2℃范围内。

   (3)压力

   一般控制在Sbar之内，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量增加。

   (4)元件与胶点直径、点胶针头内径的关系

   不同元件与PCB之间所需的粘结强度是不同的，所需涂布的胶量也不一样。不同大小元件的点胶直径不同，需要不同内径的针头。松下点胶机配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三种针头。

   焊盘间距可确定最大胶点直径，最小直径要满足元件最小粘结力。粘结力与贴片胶的粘结强度、被粘结元件尺寸、重量及粘结面积有关。0805元件最小胶点直径≥焊盘间距的1/2，约0.6mm，

   大量实践表明，胶点的直径与针头内径之比为2：1时，点胶时不易出现拉丝拖尾现象。一旦胶点直径确定，就很容易确定针头的大小，如0805元件选用的针头内径在0.33～0.41mm之间。