影响贴片胶涂布质量的另外一个因素是滴涂时针头离PCB的高度，即止动高度ND。当ND过小，压力(P)、时间(t)设定偏大时，由于针头与PCB之间空间太小， LMH0384贴片胶受压并会向四周漫流，甚至会流到定位针附近，容易污染针头和顶针（见图9-7，图中KD是贴片胶漫流的宽度）；反之，ND过大，压力(P)、时间(t)设定又偏小时，胶点直径形变小，胶点的高度日增大，当点胶头移动的一刹那，会出现拉丝、拖尾现象（见图9-8）。通常，最大的止动高度是针嘴ID的一半；超过这个点，会发生不连续滴胶和拉丝。因此，当ND值确定后应仔细调节P、，值，使三者达到最佳设置。

   Z轴回程高度

   点胶头Z轴上升的回程距离和回程速度，又称等待时间。它会影响胶点形状和拖尾现象。

   当顶针接触到PCB后，机器立即发出工作指令进行点胶，压缩气体进入胶管，此时没有时间差，但信号发出后到真正的贴片胶被挤压出来，却有一个明显的时间差，称为延迟效应，这是由气体的可压缩性特点造成的。此外，机器对信号的灵敏度、胶管内径、针头的长度等都会有一定的影响。点胶头相关动作原理。

   如果Z轴回程距离太小，则针头会拖着贴片胶从一个胶点移到另一个胶点，产生拖尾现象。当贴片胶完全离开胶口的一刹那，点胶头离开最好。为了避免拖尾现象，有些点胶机采用多头点胶，既降低单个点胶头的滴胶速度，保证贴片胶完全脱离针头，又不影响整机的点胶速度。