下面以SONY公司MSR-M201再流焊炉为例，介绍“点焊同流炉”工艺。

    该设备共有4个温区：两个预热区，一个回流区，一个冷却区。只有下部才有加热区，七方没有加热区， FRS300BA50这样的设计可以最大限度减少温度对元件封装体的损坏。两个预热区和一个回流区的温度可以独立控制，回流区有特制的回流模板（治具）配合使用。冷却区为风冷。

   回流模板是根据每一种产品（组装板）专门设计的，安装在回流区底部主加热器上方。每个引脚相应位置都安装一个热风喷嘴，再流焊时热风气流通过喷嘴直接吹到每个引脚上。

   点焊回流炉工艺过程和原理：PCB经过印刷焊膏、贴片，传送到回流炉传送带上：经过两个预热区，使PCB充分预热到140℃。进入回流区，恰好停留在回流模板上方，每个喷嘴对准相应的引脚，喷嘴上端与PCB之间的间距为3mm。在回流区可设置停留时间，根据不同产品组装密度等情况，一般需要停留20～30s。在回流区，通孔中焊膏熔化，经过润湿、扩散，在焊料合金与引脚和焊盘之间形成结合层。进入冷却区，冷却、凝固，形成焊点。

   CD、DVD等产品使周含Bi焊膏46Sn/46Pb/8Bi。熔点178℃，比Sn/37Pb低5℃，目的是降低回流温度，避免SMT元件再熔而跌落。SMT采用Sn/3 7Pb。含Bi焊膏的成分。