目前大多采用人工插装通孔元件。TCND5000插装时使用辅助定位夹具有助于元件对位；也可采用特殊的、为每种通孔元件专门设计的吸嘴，在贴装机上自动插装通孔元件。插装元件的要求如下。

   ①必须采用短插，元件的引脚不能过长。长引脚也会吸收焊膏量，一般控制在1.5mm以下。

   ②控制元件插装高度，封装体距PCB板面的距离约0.5mm。元件的外壳不能和焊膏接触。

   ③紧固件不能有太大的咬接力，因为贴装设备通常只支持10～20N的压接力。

  再流焊工艺

  通孔元件再流焊，当达到焊料的熔点温度时，浸润引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。

   通孔元件再流焊工艺控制

   通常在引脚底部（针尖）处的焊料熔化并通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。

   由于通孔元件的元件体在PCB的顶面，为了预防损坏元件，要求顶面温度不能太高；通孔元件的主焊点在PCB的底部，要求底部温度高一些。焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从通孔中挥发，因此通孔元件再流焊比标准再流焊的温度曲线长一些。