表面组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

   表面组装件( SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，LF50ABP因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来，生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求，因此很多情况都需要工艺人员根据PCB设计来确定工艺路线，常常由于设计不合理而出现很为难的局面，有时候会出现很难制定工艺路线的情况。例如，有些双面板采用双面再流焊（Reflow Soldering，又称回流焊）有困难，采用再流焊+波峰焊也有困难；制定回流焊与波峰焊方向时出现横向走和纵向走都不合适的情况。遇到这种4隋况，工艺人员要尽量按照工艺流程的设计原则，设计出最简单、工艺路线最短、质量最优秀、加工成本最低的工艺流程。

   典型表面组装方式

   典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。

   全表面组装是指PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD)；单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有遁孔插装元件(THC)，THC在主面，SMC/SMD可能在主面，也可能在辅面；双面混装是指双面都有SMC/SMD，THC在主面，也可能双面都有THC。

   各种典型表面组装方式的示意图、所用电路基板的类型和材料、焊接方式及工艺特征，见表7-1。