在A面再流焊+B面波峰焊复合工艺中，OM6357EL1/3C5/M3当完成A面再流焊后，所有的焊点都是合格的如图20-3 (a)所示。但是，进行B面波峰焊时，在A面大的QFP和PLCC等元件的引脚镀层为Sn-Pb合金时，虽然焊点本身熔点在217℃，不会熔化，但在焊锡与焊盘界面容易发生Pb的偏析现象，形成Sn-Ag-Pb的1740C低熔点层，使界面发生熔化，在热应力或振动等应力的作用下造成焊点从焊盘上浮起，类似Lift-off现象，如图20-3 (b)所示。

   (a)A面回流焊+B面波峰焊复合工艺    (b) QFP引脚的焊缝浮起

  图20-3 A面再流焊+B面波峰焊复合工艺中的问题示意图

   元器件耐热问题

   陶瓷电阻器和特殊的电容器对温度曲线的斜率（温度的变化速率）非常敏感，由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数(CTE)相差较大（陶瓷为3～5×10-6/℃，PCB为17xl0。6／℃左右），在焊点冷

却时容易遣成元件体和焊点裂纹。元件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少开裂，而1206以上的大元件发生开裂失效的机会较多。

又如，铝电解电容对温度极其敏感。还有些钽电容只能承受183℃以上不能超过60s，240℃不能超过lOs；一些小型表面贴装变压器的骨架不耐高温，要求220。C不能超过lOs;有的有铅器件230℃不能超过lOs。因此，需要注意对元器件的选择，另外尽量通过通过优化温度曲线，降低峰值温度和峰值温度的时间，避免无铅焊接温度对元器件损伤导致失效。