根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度、传送速度、风量等设置），KM48C2104CK-L6但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度地影响每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板、要使最大和最小元仵都达到0.5～4ym的界面合金层(IMC)厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。

   由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术规范的问题。

   必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素。

   ●热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验。

   ●必须正确选择测试点：能如实反映PCB高、中、低温度。

   ●热电偶接点正确的固定方法并必须牢固。

   ●还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素。

   再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法如下。

   ●将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较。

   ●将热电偶交换并重新测试进行比较。