印制电路板设计时，LM358应根据电子产品的使用环境、可靠性要求，选挥能满足使用环境要求的电子元器件、工艺材料和组装工艺，要考虑防湿热、防盐雾、防霉菌的要求。

   ①防湿热。当空气相对湿度大于80%时，尤其在高温环境下，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮热的影响而增加重量，发胀，变形，金属构件腐蚀加速。如果绝缘材料选用和工艺处理不当，则绝缘电阻下降，以致绝缘击穿，性能破坏，造成故障。为保证可靠性，应进行防潮湿设计。

   ②防盐雾。盐雾的影响是指盐雾与潮湿空气结合时，其中所含的半径很小的氯离子对金属保护膜有穿透作用。盐和水结合能使材料导电，故可使绝缘电阻降低，引起金属电蚀、化学腐蚀加速，使金属件与电镀件受破坏。二氧化硫、氯气、氨气等有害气体与潮湿空气会合便产生酸性、碱性气体。这些气体也有加速金属构件腐蚀的作用，使绝缘性下降。

   ③防霉菌。霉菌、白蚁等生物类也会在不同情况下对产品产生影响。例如，霉菌在一定温度、湿度（一般为25～35℃、相对湿度80%以上）的环境条件下，繁殖生长迅速，其分泌物形成

的斑点影响产品外观；这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。尤其在光学仪器上长霉，会使玻璃的反射和透光明显下降，破坏光学性熊。所以，设计中也应进

行防霉设计。

   三防保护涂覆工艺设计

   主要包括以下内容。

   ●涂覆材料的选择；

   ●涂覆设备和涂覆方法的选择；

   ●工艺流程设计；

  ●工艺参数设置；

  ●检测标准和检测方法。