印制电路板(PCB)设计
发布时间:2014/5/17 18:27:25 访问次数:841
1)建立PCB文件
打开“Documents”目录,Q14F1BXXW110E选择菜单“File”文件_“New”新建文件,或在“Documents”目录中单击鼠标右键选择“NEW”项。出现“New Document窗口”,选择“PCB Documentn并单击“OK”按钮确定。生成一个空的PCB文件,可根据需要设置该文件名。双击该文件名图标,进入PCB文件编辑界面。
2)环境参数设置
①公英制转换
“View”视图一“Toggle Unitg”公/英制转换。默认采用英制,即单位为mil。1 mil:0. 025 4 mm。
②电路板层面设置
选择菜单“Design”设计斗“layer Stack Manager”板层管理,出现“Layer Stack Manager”界面。在板上任何地方单击鼠标左键,然后再单击“Add Layer”按钮,即可增加层面。每单击一次增加一层,最多可增加到32层;若要删除一层,则在板的左边选中要删除的层,然后单击“Delete”按钮,出现“Confirm”对话框,单击“Yes”按钮,确认删除。单击“OK”按钮,完成电路板层面设置。
布线规则给PCB自动布线器提供了布线时的参考依据,PCB自动布线器根据这些参数进行布线。共有10类自动布线规则。点击布线规则选择标签,进入布线规则设置界面。默认当前选中规则为安全间距规则。
A.“Clearance Constraint”安全间距规则
设定同一工作层面上两种(两个)图元之间的最小距离.可对整个电路板设置一个安全间距,也可分别对不同的图元间设置不同的安全间距。一般PCB板的安全间距可设为8—10 mil,较稀疏的PCB板可设置12 mil以上。单击“Add…”按钮或双击该选项,进入安全间距设置界面。
B.“Width Constraint”布线宽度规则
设置布线时导线的最大宽度和最小宽度允许值。最小值和最大值用于在线电气规则检查(DRC)过程。而首选值用于手工布线和自动布线过程。一般电源线的线宽取20。50 mil,地线取20~ 80 mil,而整个板(优先级最低)的线宽一般取8。13 mil,最小可以是4~6 mil。
要设置线宽,则双击“Routing”选项卡中的“WidthConstraint”项,出现“Max-Min WidthRule”对话框。对话框可设置最大线宽(Maximum Width)、最小线宽(Minimum Width)和推荐线宽( Preferred Width)。设置好电气安全距离和线宽后,单击“Close”按钮关闭该对话框。
C.“Routing Comers”拐角模式规则
用于设置布线时导线的拐角形状和拐角尺寸。有3种拐角模式,通过“Style’’_F拉菜单选择“90 Degrees”(900角)、“45 Degrees”(45。角)和“Rounded”(圆角)。
D.“Routing Layers”布线工作层规则
设置布线的工作层面及走线方向。只能对已定义的信号层设置规则(界面中用黑色表示)。通常相邻两层的走线方向要互相垂直,避免由于走线平行而产生分布电容效应。多层板的电源层不在这里设置,而是在层堆栈管理器( Layer Stack Manager)中进行。
1)建立PCB文件
打开“Documents”目录,Q14F1BXXW110E选择菜单“File”文件_“New”新建文件,或在“Documents”目录中单击鼠标右键选择“NEW”项。出现“New Document窗口”,选择“PCB Documentn并单击“OK”按钮确定。生成一个空的PCB文件,可根据需要设置该文件名。双击该文件名图标,进入PCB文件编辑界面。
2)环境参数设置
①公英制转换
“View”视图一“Toggle Unitg”公/英制转换。默认采用英制,即单位为mil。1 mil:0. 025 4 mm。
②电路板层面设置
选择菜单“Design”设计斗“layer Stack Manager”板层管理,出现“Layer Stack Manager”界面。在板上任何地方单击鼠标左键,然后再单击“Add Layer”按钮,即可增加层面。每单击一次增加一层,最多可增加到32层;若要删除一层,则在板的左边选中要删除的层,然后单击“Delete”按钮,出现“Confirm”对话框,单击“Yes”按钮,确认删除。单击“OK”按钮,完成电路板层面设置。
布线规则给PCB自动布线器提供了布线时的参考依据,PCB自动布线器根据这些参数进行布线。共有10类自动布线规则。点击布线规则选择标签,进入布线规则设置界面。默认当前选中规则为安全间距规则。
A.“Clearance Constraint”安全间距规则
设定同一工作层面上两种(两个)图元之间的最小距离.可对整个电路板设置一个安全间距,也可分别对不同的图元间设置不同的安全间距。一般PCB板的安全间距可设为8—10 mil,较稀疏的PCB板可设置12 mil以上。单击“Add…”按钮或双击该选项,进入安全间距设置界面。
B.“Width Constraint”布线宽度规则
设置布线时导线的最大宽度和最小宽度允许值。最小值和最大值用于在线电气规则检查(DRC)过程。而首选值用于手工布线和自动布线过程。一般电源线的线宽取20。50 mil,地线取20~ 80 mil,而整个板(优先级最低)的线宽一般取8。13 mil,最小可以是4~6 mil。
要设置线宽,则双击“Routing”选项卡中的“WidthConstraint”项,出现“Max-Min WidthRule”对话框。对话框可设置最大线宽(Maximum Width)、最小线宽(Minimum Width)和推荐线宽( Preferred Width)。设置好电气安全距离和线宽后,单击“Close”按钮关闭该对话框。
C.“Routing Comers”拐角模式规则
用于设置布线时导线的拐角形状和拐角尺寸。有3种拐角模式,通过“Style’’_F拉菜单选择“90 Degrees”(900角)、“45 Degrees”(45。角)和“Rounded”(圆角)。
D.“Routing Layers”布线工作层规则
设置布线的工作层面及走线方向。只能对已定义的信号层设置规则(界面中用黑色表示)。通常相邻两层的走线方向要互相垂直,避免由于走线平行而产生分布电容效应。多层板的电源层不在这里设置,而是在层堆栈管理器( Layer Stack Manager)中进行。
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