影响再流焊质量的因素很多， RBL43P主要有：PCB焊盘设计，焊膏质量，元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量，焊膏印刷质量，贴装精度，再流焊温度曲线，再流焊设备的质量等。

   1．PCB焊盘设计

   SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。

   元件尺寸越小、重量越轻，由于自校正效应越强，因此对焊盘结构、尺寸设计要求更严格。

   具体要求详见第5章5.4节5．(1)图5-13、(2)图5-14的内容。

   无论哪一种封装形式的表面贴装元器件，其焊盘结构（尺寸、间距等）设计一定要保证焊后能够形成主焊点的位置，同时还要满足印刷、贴装工艺要求。如果违反设计要求，再流焊时会产生焊接缺陷，而且PCB焊盘设计问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。

   例1：当焊盘间距过大、过小，焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位，如图11-10、图11-11所示。

   例2：如图11-12 (a)、(c)所示导通孔设计在焊盘上，再流焊时焊料会从导通孔中流出，造成虚焊、漏焊。正确的设计如图11-12 (b)所示，应采用一段细导线将导通孔从焊盘的一端引出。

   图11-12导通孔示意图

   2．焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用

   焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度，助焊剂和添加剂的性能，焊膏的黏度、可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性，焊膏的工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。详见第3章3.4.4节的内容。

   例如：合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布直接影响焊膏的黏度和触变性。如果焊青黏度过低，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷；如果合金微粉含量高，再流焊升温时微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，形成焊锡球；如果焊膏粘结力达不到要求，会影响焊膏的漏印量，焊膏量过少会造成漏焊、虚焊，粘结力达不到要求还会造成

元件移位、立碑等缺陷。总之，焊膏的性能、质量直接影响再流焊的质量。

   另外，焊膏使用不当，例如，从低温柜取出捍膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。