压力敏感的、有黏合衬底的金属箔（通常是铜或铝）适用于塑料部件的内部。RF4E20N50金属箔衬层提供了非常良好的导电性。这种涂层方法是在试验中最常用的。在生产中通常不令人满意，因为它进度慢，需要大量的手工制作。形状复杂的部件用这种方法覆盖也很困难。

   导电塑料可在注射成型之前将导电剂与塑料树脂混合而产生，这是一种注射模压复合材料。导电材料可能是纤维状、片状或粉末形式。宽范围的电导率可以通过这种方法获得，不需要进行第二次涂层操作。典型的导电填充料是铝薄片、镍或镀银碳纤维或不锈钢纤维。由此产生的导电率通常是有限的，因为导电性由是塑料里的导电颗粒之间的接触彦罐的。

   要实现所需的电性能，导电填充料载入水平从10%至40%变化。然而，寓载入水平往往改变基体材料的机械性能、颜包以及美观，其中机械性能的改变可能不再适合其应用。

   填充塑料最主要的优点是可以省去为获得导电性增加涂层材料的第二步工艺。然而，因为导电材料在塑料的内部，表面可能不导电。这使得接缝之间或接触点之间导电率的控制很困难。在材料边缘的第二次加工可能是必需的，以使接缝里的导电颗粒暴露出来，这抵消了不需要第二工艺步骤的优点。

   对EMC屏蔽使用导电填充塑料的想法大约是在35年前大量宣传引进的，它没有辜负人们的预期。导电填充塑料在某些情况下已成功地应用在静电放电控制中，这里只需有限的电导率，但作为一种简单、廉价、通用EMC塑料屏蔽的解决方案，还未达到预期的效果。