再流焊温度曲线的优化是通过对再流焊炉各温区的温度、传送速度、024N04风量等参数的设置和调整来实现的。因此，再流焊温度曲线的优化过程是对再流焊炉参数的调整过程。

   1．将测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较并作适当调整（优化）有铅和无铅再流焊温度曲线的设置、分析与优化方法是相同的，只是无铅I：艺要做得更细致点。下面结合图

    (1)升温区

   从室温到100 0C为升温区，也称干燥区、预热1区。升温速度一般控制在<2 0C/s，或160 0C前的升温速度控制在1～2℃／s。

   在升温区，随着温度升高，焊膏的黏度下降，焊膏塌落、覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；另外，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉。溶剂的沸点一般在80℃左右，如果升温速度过快，

容易使焊膏合金中的微粉（微小颗粒）随溶剂挥发而飞溅到PCB焊盘以外的地方，回流时造成微小焊锡珠；如果升温速度过慢，溶剂挥发不干净，回流时也会造成飞溅。

   (2)预热区

   100～150 (160)℃为预热区，也称预热2区成保温区。预热区的时间约60～90s。

   在预热区（保温区），PCB和元器件得到充分预热。缓慢升温、充分预热的作用是避免元器件及PCB突然进入回流区，由于受热太快而损坏元器件、造成PCB变形；充分预热的另一个作用是减小PCB及大小元器件的温差AT,有利于降低回流时大小元器件的焊接温差。但是，如果预热温度太高、时间过长，容易使元件焊端与焊料合金高温再氧化，影响焊接质量。

   (3)快速升温区（助焊剂浸润区）

   150～183℃为快速升温区，或称为助焊剂浸润区。理想的升温速度为1.2～3.5℃／s，但目前国内很多设备很难实现，通常在0.55—3.2℃／s，大多控制在30～60s（有铅焊接时还可以接受）。

   在助焊剂浸润区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层。我们知道，焊膏中助焊剂的主要成分是松脂（树脂）、活化剂、溶剂和少量其他添加剂。松脂的活化温度在170～

175℃，恰好在Sn-37Pb合金熔点(183℃)之下。所谓“活化”就是发生分解反应，在活化温度下松香酸能够起到清洗氧化铜的作用。一般要求在合金熔化之前5～6s焊膏中的助焊剂开始迅速分解活化，这样既能够起到清洗作用，又能使助焊剂在合金熔化后还保持足够的活性，有利于清洗金属表面氧化层，降低液态焊料的黏度和表面张力，提高浸润性。

   如果助焊剂浸润区的温度太低、时间太短，不能在合金熔化前充分清洗焊件表面的氧化层，就会造成合金熔化时由于反应太剧烈而产生焊液飞溅，形成锡珠；如果助焊剂浸润区的温度过高、

时间过长，又会使助焊剂提前失效，影响液态焊料的润湿性，影响金属间合金层的生成。因此，助焊剂浸润区的温度和时间控制对保证焊点质量是非常重要的。