贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，轴高度要恰当、合适。

   Z轴高度过大，相当于贴片压力过小，NCP5106ADR2G元器件焊端或引脚没有压入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递、贴片和再流焊时容易产生位置移动；另外，由于z轴高度过大，贴片时元件从高处扔下，相当于自由落体下来，会造成贴片位置偏移，如图10-4 (b)所示。

   Z轴高度过小，相当于贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动、造成位置偏移，严重时会损坏元件，如图10-4 (c)所示。

   正确的Z轴高度要求元件底面与PCB焊盘上表面之间的距离(H)约等于焊膏中最大合金颗粒的直径，如3号粉的最大颗粒为弘5肚m、H～50Um的吸嘴高度最合适，如图10-4 (a)所示。