电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，MHQ0402P27NJT000促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，使电子产品的组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言，传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力，SMT已经成为电子制造的主流技术。

   工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。

   ①目前表面组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺，再流焊仍然是SMT的主流工艺。

   ②单面板混装以及有较多通孔元件时用波峰焊工艺。

   ③在通孔元件较少的混装板中，通孔元件再流焊工艺也越来越多地被应用。

   ④随着无铅焊接实施，波峰焊工艺难度越来越大，因此，选择性波峰焊越来越被广泛应用。

   ⑤ACA、ACF与ESC技术的应用。详见第21章21.7节的内容。

   ⑥倒装芯片FC，晶圆级CSP、WLP等新型封装的组装技术。详见第21章21.5节的内容。

   ⑦三维堆叠POP技术的应用。详见第21章21.6节的内容。

   ⑧在聚合物内埋置lC、晶圆、微型无源元器件。在陶瓷基板内、PCB基板内埋置R（电阻）、C（电容）、L（电感）、滤波器等元件，组成复合元件或复合印制板。

   ⑨FPC冲破了传统的互连接技术观念，在各个领域中得到了广泛应用。详见第21章21.8节的内容。

   ⑩LED照明是节能环保产业的重要部分，广泛应用于显示屏、灯泡、灯管、路灯、广告和装饰用的灯串，近年来也有了迅速发展。详见第21章21.9节的内容。

   目前元件尺寸已日益面临极限，PCB设计、PCB加工难度及自动印刷机、贴装机的精度也趋于板限。现有的组装技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻，以及无止境的多功能、高性能要求。因此，SMT组装技术与PCB制造技术结合，出现了各种各样新型封装的复合元件。另外，在制造多层板时，不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面，需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方，而且还能够把一些有源元件做在里面；不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜，而且可使其性能更好。

   总之，随着小型化高密度封装的发展，更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现，一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展，使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。

   最近报道的无焊料电子装配工艺-O cc am倒序互连工艺，它不使用焊料（无焊料），简化了制造过程，完全改变了电子产品的传统制造方法，因而极具发展前景。