高频辐射的射频场可直接耦合到一个产品的电路和内部电缆。假设孔径被正确控制（见6. 10节），由铝、铜或钢制的薄屏蔽层是有效的。MC74VHCT125ADR2对此唯一的例外是低频磁场的情况，对于低频磁场《500kHz)，需要较厚的钢屏蔽。例如，一个工作于50kHz的开关电源的屏蔽层应由钢而非铝制成。

   屏蔽机壳上的孔径（缝隙，冷却孔等）的最大线性尺寸应被限制在1／20波长。这将通过孔径产生约20dB的衰减。在一些条件下，孑L径必须被限制到更小的尺寸。表14-2列出了10MHz～5GHz的不同频率处大约的1120波长。

   因为大多数射频抗扰度规范要求试验到1000MHz，1.5cm(0.6in)的最大线性尺寸通常是一个好的设计标准。

   注意到最大昀线性尺寸决定射频泄漏，而不是孔径的面积（见6. 10节）。一个长的狭缝（例如接缝）将比有更大面积但最大线性尺寸较小的冷却孔具有更多的泄漏。

   为了在机壳缝隙处提供好的电接触，在接触面之间机械设计必须提供完美的导电性和足够的压力（见6. 10.2节）。大部分的接触表面需要大于lOOpsi的压力以提供一个低阻抗接触。

   任何穿过屏蔽层的未滤波的电缆可从屏蔽层外部载有射频能量到内部，反之亦然，从而减小屏蔽的有效性。因此，所有穿过屏蔽层的电缆必须被滤波或被屏蔽以避免能量从一个环境传到另一环境。

   数字电路也对射频能量敏感，但通常并不太敏感，除非场强大于10 V／m。如果观察到数字电路敏感，解决的方法类似于前面对模拟电路敏感性的描述，即去耦来自电缆的射频能量并且在敏感数字电路的输入端用一个滤波器。然而，通常数字电路的敏感问题是由具有快速上升时间的高压瞬时脉冲产生的。