贴装前的准备工作是非常重要的，NCP5214MNR2G一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。

   (1)贴装前必须做好以下准备。

   ①根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。

   ②对已开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染，进行清洗和烘烤处理。

   ③对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。

   开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度>10%（在23℃+5℃时读取），说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。

   (2)设备状态检查。开机前必须检查以下内容，以确保安全操作。

   ①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/crn2以上。

   ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

   (3)按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件。