(1)元件正确

   要求各装配位号元器件的类型、型号、NCP500SN18T1G标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

   (2)位置准确

   元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下。

  ①两个端头无引脚Chip元件。两个端头无引脚Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，如图10-1 (a)所示，再流焊时就能够自定位；但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或立碑，如图10-1 (b)所示。

   图10-1 Chip元件贴装位置要求示意图

   ②翼形引脚与J形引脚器件。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件，其自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。同时应及时修正贴装坐标。翼形与J形引脚器件的贴装位置要求如图10-2所示。

   (a)翼形引脚器件贴装位置    (b)J形引脚器件贴装位置

   P-引脚宽度方向与焊盘的搭接尺寸

   图10-2翼形引脚与J形引脚器件贴装位置要求示意图

   ●引脚宽度方向与焊盘的搭接尺寸：P>引脚宽度的3/4。

   ●引脚长度方向：引脚的跟部和趾部在焊盘上。

   ③球形引脚器件。由于BGA、CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的画积比较大，自定位效应非常好，因此，只要满足以下两点即可（见图10-3）。

   ●BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐。

   ●焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。