根据产品酌功能、性能指标AM3352ZCZD72及产品的档次选择PCB材料和电子元器件

   (1)选择PCB材料

   PCB材料的选择详见第2章2.2.2节。

   (2)选择元器件

   要根据具体产品的电路要求，以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的

成本选择元器件。

   ①SMC的选择。

   ●注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。

   ●钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合。

   ●薄膜电容器用于耐热要求高的场合。

   ●云母电容器用于Q值高的移动通信领域。

   ●波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件。

   ②SMD的选择。

   ●小外形封装晶体管：SOT23是最常用的三极管封装，SOT143用于射频。

   ●SOP、SOJ:是DIP的缩小型，与DIP功能相似。

   ●QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；但引脚的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引脚最小间距为0.3mm，目前0.5mm间距己普遍应用，0.3mm、0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时应注意贴片机精度是否满足要求。

   ●PLCC:占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。

   ●LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠与军用产品，应考虑器件与电路板之间的CET问题。

   ●BGA、CSP:适用于I/O高的电路中。

   ③片式机电元件的选择

   片式机电元件主要用于高密度、体积小、质量轻的电子产品。

   ④THC（插装元器件）的选择

   大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件。