合金粉末颗粒的尺寸、ACH3218-101-TD01形状及其均匀性是影响焊膏性能的重要参数，它影响焊膏的印刷性、脱模性和可焊性。细小颗粒的焊膏印刷性比较好，因此对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱模性。

   (1)合金粉末颗粒尺寸

   一般合金粉末颗粒直径应小于模板开口尺寸的1/5。

   常用合金粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级，随着SMT组装密度越来越高，目前已推出适应高密度的小于20ym微粉颗粒。一般选用25～45pm，见表3-16。

    表3-16 6种焊膏常用合金粉末的类型和颗粒尺寸

    合金粉末表面氧化物含量应小于0.5%，最好控制在80xl0-6以下。

   (2)合金粉末颗粒分布均匀性

   合金粉末要控制大颗粒与微粉颗粒的含量。大颗粒会堵塞网孔，影响漏印性；过细的微粉在再流焊预热升温阶段容易随溶剂挥发飞溅，形成小锡珠。微粉应控制在10%以下。

   (3)合金粉末颗粒形状

   合金粉末颗粒形状有球形和不定形（针状、棒状），如图3-14和图3-15所示。

   图3-14球形合金颗粒    图3-15不定形合金颗粒

   球形表面积小，含氧量低，焊点光亮，有利于提高焊接质量。  一般都采用球形颗粒。