印制电路板的装配和焊接是在整个电子产品的制作的主要工程，74HC244D焊接时应遵守焊接操作的基本步骤，还要注意：
    ①应选择20～35 W内热式或恒温式电烙铁，温度不起过300℃。一般选用小型圆锥型烙铁头。
    ②加热时，烙铁头应同时接触印制板上铜箔和元器件引线，对直径较大的焊盘(大于5 mm)的焊盘可绕焊盘转动加热。
    ③在双层印制板的焊接时，焊锡要润湿填充到焊盘孔内。
    ④焊后应剪去多余的引线，并清洁印制板。
    接线柱的焊接
    接线柱在焊接时应遵守焊接操作的基本步骤，还要注意：
    ①首先清洁接线柱，镀锡后，将导线绕接在接线柱上，如图3. 5.1所示。
    ②烙铁头接触焊接点，使接线柱和导线的焊接部位均匀受热。
    ③焊点达到需要的温度后，将焊丝置于焊点部位，即焊烙铁头对称的一侧接线柱，而不是直接加在焊烙铁头上，使焊料开始熔化并润湿焊点。

             
    ④当熔化一定量的焊锡后将焊丝移开，融化的焊锡不能过多也不能过少。
    ⑤当焊锡完全润湿焊点，扩散范围达到要求后，移开焊烙铁，注意移开焊烙铁的方向应该在45。的方向上，移开速度不能太慢。
    ⑥接线柱通常固定在注塑件上，加热的时间一定要控制，不能够太长，要防止塑料件过热变形。