对表面安装的元器件进行焊接以后，74HC74D要及时对焊件进行清理与检查，对于焊点较密的印制电路板，可用放大镜配合来对焊点进行检查。
    (1)理想焊点
    表面安装元器件焊好以后，较为理想的焊点如图3.4. 14所示。
    (2)连焊焊点的处理
    由于表面安装元器件大多用在体积较小、密度较高的电子产品上，故在焊接时较容易出现连焊现象，如图3.4. 15所示。对此，应对其进行修整，即使在电气性能上要求其连通，但也应将其连焊处挑开；否则，会由于应力不一样而较容易导致元器件出现裂纹而使其可靠性不良。

         
    图3.4.14表面安装元器件理想焊点示意图    图3.4.15表面安装元器件连焊焊点示意图
    (3)锡过量焊点的处理
    在对表面安装元器件进行焊接时，加锡量不可过多，应注意控制加锡量。图3.4. 15是锡量过多所致。锡量过多的焊点，可用烙铁与编织带配合，去除一些焊锡，对于本来就应连在一起的焊点，如操作不便也可不作处理，影响不是很大。