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整合元件

发布时间:2013/4/19 20:18:53 访问次数:502

    当我们准备好元件符号与元OPA333AIDBV件封装后,即可进行整合,接续在PADS Layout的元件库管理器里,按下列步骤操作。
    ①按匿垂l钮进入元件的浏览。在上方Library字段里指定myLib元件库,按钮,在出现的对话框里,切换到General页,在右上方Logic Family区域里的字段中,选择SWI选项。
    ②切换到PCB Decals页,在Unassigned Decals区域里选择BCD_DIPSW选项,再按臣蕊聂圈钮,将它移到右边区域,完成元件封装的指定。
    ③切换到Gates页,按钮,产生一个单元元件。将CAE Decal 1字段设定为“BCD_DIPSW”。
    ④切换到Pins页,其设定如表2.1所示。
    ⑤按钮关闭对话框,退回元件库管理器,完成元件编辑。
    表2.1     BCD_DIPSW引脚表

             

    当我们准备好元件符号与元OPA333AIDBV件封装后,即可进行整合,接续在PADS Layout的元件库管理器里,按下列步骤操作。
    ①按匿垂l钮进入元件的浏览。在上方Library字段里指定myLib元件库,按钮,在出现的对话框里,切换到General页,在右上方Logic Family区域里的字段中,选择SWI选项。
    ②切换到PCB Decals页,在Unassigned Decals区域里选择BCD_DIPSW选项,再按臣蕊聂圈钮,将它移到右边区域,完成元件封装的指定。
    ③切换到Gates页,按钮,产生一个单元元件。将CAE Decal 1字段设定为“BCD_DIPSW”。
    ④切换到Pins页,其设定如表2.1所示。
    ⑤按钮关闭对话框,退回元件库管理器,完成元件编辑。
    表2.1     BCD_DIPSW引脚表

             

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4-19整合元件

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