整合元件
发布时间:2013/4/19 20:18:53 访问次数:502
当我们准备好元件符号与元OPA333AIDBV件封装后,即可进行整合,接续在PADS Layout的元件库管理器里,按下列步骤操作。
①按匿垂l钮进入元件的浏览。在上方Library字段里指定myLib元件库,按钮,在出现的对话框里,切换到General页,在右上方Logic Family区域里的字段中,选择SWI选项。
②切换到PCB Decals页,在Unassigned Decals区域里选择BCD_DIPSW选项,再按臣蕊聂圈钮,将它移到右边区域,完成元件封装的指定。
③切换到Gates页,按钮,产生一个单元元件。将CAE Decal 1字段设定为“BCD_DIPSW”。
④切换到Pins页,其设定如表2.1所示。
⑤按钮关闭对话框,退回元件库管理器,完成元件编辑。
表2.1 BCD_DIPSW引脚表
当我们准备好元件符号与元OPA333AIDBV件封装后,即可进行整合,接续在PADS Layout的元件库管理器里,按下列步骤操作。
①按匿垂l钮进入元件的浏览。在上方Library字段里指定myLib元件库,按钮,在出现的对话框里,切换到General页,在右上方Logic Family区域里的字段中,选择SWI选项。
②切换到PCB Decals页,在Unassigned Decals区域里选择BCD_DIPSW选项,再按臣蕊聂圈钮,将它移到右边区域,完成元件封装的指定。
③切换到Gates页,按钮,产生一个单元元件。将CAE Decal 1字段设定为“BCD_DIPSW”。
④切换到Pins页,其设定如表2.1所示。
⑤按钮关闭对话框,退回元件库管理器,完成元件编辑。
表2.1 BCD_DIPSW引脚表
上一篇:删除不必要图件与绘制元件框线
上一篇:6mm按钮开关