片式元器件开裂
发布时间:2012/10/13 20:33:41 访问次数:847
在SMC生产中，片式元器POE13F-12LD件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
焊点不光亮／残留物多
对焊点的光亮度有不同的理解，乡数人欢迎焊点光亮，但现在有些人认为光亮反而不利于目测检查，故有的锡膏会使用消光剂，通常锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象，有时焊接温度不到位（峰值温度不到位）也会出现不光亮现象。
SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。另外，锡膏中金属含量低，介质不容易挥发，颜色深，也会突出残留物过多的现象。
PCB扭曲是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：
●PCB本身原材料选用不当，如PCB的您低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲。
●PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲。
●PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。
●夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形。
●再流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间允许昀情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；在贴片前对PCB预烘，其条件是125oC/4h;调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
焊点不光亮／残留物多
对焊点的光亮度有不同的理解，乡数人欢迎焊点光亮，但现在有些人认为光亮反而不利于目测检查，故有的锡膏会使用消光剂，通常锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象，有时焊接温度不到位（峰值温度不到位）也会出现不光亮现象。
SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。另外，锡膏中金属含量低，介质不容易挥发，颜色深，也会突出残留物过多的现象。
PCB扭曲是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：
●PCB本身原材料选用不当，如PCB的您低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲。
●PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲。
●PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。
●夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形。
●再流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间允许昀情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；在贴片前对PCB预烘，其条件是125oC/4h;调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
在SMC生产中，片式元器POE13F-12LD件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，主要是由于热应力与机械应力所导致的。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
焊点不光亮／残留物多
对焊点的光亮度有不同的理解，乡数人欢迎焊点光亮，但现在有些人认为光亮反而不利于目测检查，故有的锡膏会使用消光剂，通常锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象，有时焊接温度不到位（峰值温度不到位）也会出现不光亮现象。
SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。另外，锡膏中金属含量低，介质不容易挥发，颜色深，也会突出残留物过多的现象。
PCB扭曲是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：
●PCB本身原材料选用不当，如PCB的您低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲。
●PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲。
●PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。
●夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形。
●再流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间允许昀情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；在贴片前对PCB预烘，其条件是125oC/4h;调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
①对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。
③PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。
预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。
焊点不光亮／残留物多
对焊点的光亮度有不同的理解，乡数人欢迎焊点光亮，但现在有些人认为光亮反而不利于目测检查，故有的锡膏会使用消光剂，通常锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象，有时焊接温度不到位（峰值温度不到位）也会出现不光亮现象。
SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。另外，锡膏中金属含量低，介质不容易挥发，颜色深，也会突出残留物过多的现象。
PCB扭曲是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：
●PCB本身原材料选用不当，如PCB的您低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲。
●PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲。
●PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。
●夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形。
●再流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间允许昀情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；在贴片前对PCB预烘，其条件是125oC/4h;调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
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