桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引POE13F-18LD起元器件之间的短路，遇到桥连必须返修。桥连发生的过程如图15.100所示。
    引起桥连的原因有4种。

           
    1．锡膏质量问题
    锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外。
    解决办法是调整锡膏。
    2．印刷系统
    印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，多见于细间距QFP的生产中；钢板对位不好；PCB对位不好；钢板窗口尺寸／厚度设计不对，导致焊膏量偏多；PCB焊盘设计SnPb合金镀层不均匀，导致锡膏量偏多。
    解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。
    3．贴放
    贴放压力过大，锡膏受压后漫流是生产中多见的原因，应调整Z轴高度；贴片精度不够，元器件出现移位；IC引脚变形。
    解决办法是针对原因改进。
    4．预热
    升温逮度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。