PCB工作曲线不正确，原因是板面AT697F-KG-E上温差过大，通常炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷，有缺陷的工作曲线如图15.93所示。
    解决办法是根据每种产品调节温度曲线。
    良好的工作曲线应该是：锡膏充分熔化；对PCB/元器件其热应力最小；各种焊接缺陷最低或无。
    通常最少应测量三个点，如图15.94所示，A表示焊点温度为205℃～220℃；B表示PCB表面温度最大为240℃；C表示元器件表面温度<230℃。

             
    N2再流焯中的氧浓度
    采用N2保护再流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多。通常认为氧含量控制在(100～500) xl0-6最为合适。