焊接缺陷可以分为BK20104L181-T主要缺陷、次要缺陷、表面缺陷。
    凡使SMA功能失效的缺陷统称为主要缺陷；
    次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；
    表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
    通常主要缺陷必须进行修理，次要缺陷、表面缺陷是否需要修理应由缺陷的程度以及产品的用途来决定，通常电子产品可以分成三大类：消费类设备，如TV和VCD;专用设备，如测量仪器、通信；极高可靠性设备，如宇宙飞行器、心脏起搏器。
    不同的生产部门对次要缺陷以及袁面缺陷可结合IPC-A-610标准以及自己产品的性质来决定，有时对于表面缺陷在要求某种特定外观或尚未对它准确认定之前，也还应给予修理。
    IPC-A-610标准中将次要缺陷分为三个级别：3级标准主要用于极高可靠性设备，如航天军事；2级标准主要用于专用设备，如通信、测量仪器；1级标准主要用于消费类电子产品。
    常见的主要缺陷
    (1)桥连／桥接
    焊料在不需要的金属部件之间产生的连接造成短路现象，各种元器件焊点均会发生此缺陷，出现时必须修理，如图15.3所示。
    (2)立碑
    立碑又称为吊桥、曼哈顿、墓碑，是SMT生产中常见的缺陷，主要出现在质量轻的片式阻容元器件中，如图15.4所示。

    (3)错位
    元器件位置移动出现开路状态，各种元器件引脚均会发生。
    (4)焊膏未熔化
    SMA通过再流焊炉焊接后，元器件引脚上出现焊膏未熔化现象，各种元器件均会发生。
    (5)吸料／芯吸现象
    焊料不是在元器件引脚根润湿，而是通过引脚上升到引脚与元器件本体的结合处，类似油灯中的油上升到灯芯上端，常见于QFP、SOIC器件的焊接。