锡珠是再流焊常见AT697F-KG-SV的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状，如图15.95所示；另一类出现在lC引脚四周，呈分散的小珠状，如图15.96所示。
    现将原因分析如下。
    1．温度曲线不正确
    再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温的目的是为了使PCB表面在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分发挥，不致于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此通常应注意升温速率，并采取适中的预热，如图15.97所示，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而也抑制了锡珠的生成。

          
    2．焊膏的质量
    锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。
    锡膏中水蒸气／氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入，此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。
    放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。