该系统通过激光光束对被测SN74LS164N物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测。
    检测系统由X-Y工作台定位装置、加热潋光发射装置、带放大显微镜的红外摄像装置、图像识别、处理装置等组成。在激光发射装置中，He-Ne作为定位用激光，YAG是加热用激光。在红外线摄像检测部，利用红外线组成的温度检测单元，其温度检测元器件用In-Sb（铟一锑）做成，温度检测灵敏度为0.05℃。检测过程中能够清晰地反映出焊接点由室温到检测温度后的热过程，该检测系统如图15.67所示。

             
    不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种焊接不良状态有着密切的关系。例如，焊接温度过高的PCB组件，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的白色微粒状，这些不良焊接对光束的吸收率高，检测时会使焊点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。在镀金PCB的焊接场合，各焊点的焊料漫流不充分，很可能会暴露出一部分电极，这时由于反射作用，对激光的吸收就会降低，同时也使红外线检测的温度曲线处于低水平。
    小焊点的检查与上述方式相同，通过激光的照射，在受热的同时，红外线摄像仪能准确地检测到焊点的温度分布及其图像，并可以对焊点的外观和内在缺陷做出判别。