润湿与润湿力
发布时间:2012/10/5 20:36:21 访问次数:2069
那么，在什么AD629ARZ状态下才能形成良好的合金层呢？首先，液态焊料与母材之间应能互相熔解，两种原子之间有良的亲和力，这是其内因。通常情况下，两种不同金属间互熔的程度取决于原子半径，以及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。一般来说，元素周期表中位置相近，晶格类型相同的金属间互熔的比例比较大。以金、银、铜、铁为例，在元素周期表中，金、银、铜分别是第六、五、四周期中的第IB族中的过渡元素，它们离元素锡比较近，而铁是第四周期中的第VIII主族元素，相对金、银、铜元素来说，离元素锡比较远。金、银、铜与锡之间有良好的亲和力，而铁与锡之间的亲和力相对很小，互熔的程度极低。根据这个道理，在铜质的烙铁头外层先镀上一层铁，可以起到阻止锡焊料进入铜层内，起到延长烙铁头使用寿命的作用。
显然，在焊接的过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化、铺展并完全润湿被焊金属，此时，在结合部位，焊料中的锡原子与铜原子相互扩散而形成新的合金。在图5.3中，如果温度低于190℃，即使焊料处于熔化状态也形成不了Cu6Sn5，或者说，所形成的Cu6Sn5厚度不够。在较低的温度之下形成的焊点在工程上又称为冷焊，此时的焊点没有足够的机械性能和电气性能。
除温度外，助焊剂也是实现理想焊接的另一个关键因素。使用助焊剂的曰的是为了有效地去除被焊金属表面的氧化层。也就是说，焊料要铺展并完全润湿被焊金属，其被焊金属及焊料表面必须清洁，这里的清洁指的是焊料与母材两者表面没有氧化层，更不应有污染。洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力场，当焊料和母材原子接近两原子核间距之和时，两原子就会产生互相吸引以致结合，这时熔融焊料就会立即在母材表面铺展开来。我们把熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程称为润湿。显然，润湿是焊接的首要条件，没有润湿也不可能焊接。同时，把熔融焊料与被焊金属之间的相接触而导致润湿的原子之间的相互吸引的力称为润湿力。
我们可以做一个试验，当把铜丝垂直浸到熔化的锡铅焊料锅中，焊料会因为润湿力爬升到铜丝的表面，而且爬升的高度与铜丝表面的清洁程度有关。当焊料与被焊金属之间存在有氧化物或污物时，这些氧化物就会成为障碍，阻止熔化的金属原子自由接近，这样就不会产生润湿作用。在电子产品焊接过程中，如果由于元器件或PCB之一出现严重氧化，就得不到良好的焊接效果，这就是人们经常提到的产生虚焊的主要原因。
显然，在焊接的过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化、铺展并完全润湿被焊金属，此时，在结合部位，焊料中的锡原子与铜原子相互扩散而形成新的合金。在图5.3中，如果温度低于190℃，即使焊料处于熔化状态也形成不了Cu6Sn5，或者说，所形成的Cu6Sn5厚度不够。在较低的温度之下形成的焊点在工程上又称为冷焊，此时的焊点没有足够的机械性能和电气性能。
除温度外，助焊剂也是实现理想焊接的另一个关键因素。使用助焊剂的曰的是为了有效地去除被焊金属表面的氧化层。也就是说，焊料要铺展并完全润湿被焊金属，其被焊金属及焊料表面必须清洁，这里的清洁指的是焊料与母材两者表面没有氧化层，更不应有污染。洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力场，当焊料和母材原子接近两原子核间距之和时，两原子就会产生互相吸引以致结合，这时熔融焊料就会立即在母材表面铺展开来。我们把熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程称为润湿。显然，润湿是焊接的首要条件，没有润湿也不可能焊接。同时，把熔融焊料与被焊金属之间的相接触而导致润湿的原子之间的相互吸引的力称为润湿力。
我们可以做一个试验，当把铜丝垂直浸到熔化的锡铅焊料锅中，焊料会因为润湿力爬升到铜丝的表面，而且爬升的高度与铜丝表面的清洁程度有关。当焊料与被焊金属之间存在有氧化物或污物时，这些氧化物就会成为障碍，阻止熔化的金属原子自由接近，这样就不会产生润湿作用。在电子产品焊接过程中，如果由于元器件或PCB之一出现严重氧化，就得不到良好的焊接效果，这就是人们经常提到的产生虚焊的主要原因。
那么，在什么AD629ARZ状态下才能形成良好的合金层呢？首先，液态焊料与母材之间应能互相熔解，两种原子之间有良的亲和力，这是其内因。通常情况下，两种不同金属间互熔的程度取决于原子半径，以及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。一般来说，元素周期表中位置相近，晶格类型相同的金属间互熔的比例比较大。以金、银、铜、铁为例，在元素周期表中，金、银、铜分别是第六、五、四周期中的第IB族中的过渡元素，它们离元素锡比较近，而铁是第四周期中的第VIII主族元素，相对金、银、铜元素来说，离元素锡比较远。金、银、铜与锡之间有良好的亲和力，而铁与锡之间的亲和力相对很小，互熔的程度极低。根据这个道理，在铜质的烙铁头外层先镀上一层铁，可以起到阻止锡焊料进入铜层内，起到延长烙铁头使用寿命的作用。
显然，在焊接的过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化、铺展并完全润湿被焊金属，此时，在结合部位，焊料中的锡原子与铜原子相互扩散而形成新的合金。在图5.3中，如果温度低于190℃，即使焊料处于熔化状态也形成不了Cu6Sn5，或者说，所形成的Cu6Sn5厚度不够。在较低的温度之下形成的焊点在工程上又称为冷焊，此时的焊点没有足够的机械性能和电气性能。
除温度外，助焊剂也是实现理想焊接的另一个关键因素。使用助焊剂的曰的是为了有效地去除被焊金属表面的氧化层。也就是说，焊料要铺展并完全润湿被焊金属，其被焊金属及焊料表面必须清洁，这里的清洁指的是焊料与母材两者表面没有氧化层，更不应有污染。洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力场，当焊料和母材原子接近两原子核间距之和时，两原子就会产生互相吸引以致结合，这时熔融焊料就会立即在母材表面铺展开来。我们把熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程称为润湿。显然，润湿是焊接的首要条件，没有润湿也不可能焊接。同时，把熔融焊料与被焊金属之间的相接触而导致润湿的原子之间的相互吸引的力称为润湿力。
我们可以做一个试验，当把铜丝垂直浸到熔化的锡铅焊料锅中，焊料会因为润湿力爬升到铜丝的表面，而且爬升的高度与铜丝表面的清洁程度有关。当焊料与被焊金属之间存在有氧化物或污物时，这些氧化物就会成为障碍，阻止熔化的金属原子自由接近，这样就不会产生润湿作用。在电子产品焊接过程中，如果由于元器件或PCB之一出现严重氧化，就得不到良好的焊接效果，这就是人们经常提到的产生虚焊的主要原因。
显然，在焊接的过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化、铺展并完全润湿被焊金属，此时，在结合部位，焊料中的锡原子与铜原子相互扩散而形成新的合金。在图5.3中，如果温度低于190℃，即使焊料处于熔化状态也形成不了Cu6Sn5，或者说，所形成的Cu6Sn5厚度不够。在较低的温度之下形成的焊点在工程上又称为冷焊，此时的焊点没有足够的机械性能和电气性能。
除温度外，助焊剂也是实现理想焊接的另一个关键因素。使用助焊剂的曰的是为了有效地去除被焊金属表面的氧化层。也就是说，焊料要铺展并完全润湿被焊金属，其被焊金属及焊料表面必须清洁，这里的清洁指的是焊料与母材两者表面没有氧化层，更不应有污染。洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力场，当焊料和母材原子接近两原子核间距之和时，两原子就会产生互相吸引以致结合，这时熔融焊料就会立即在母材表面铺展开来。我们把熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程称为润湿。显然，润湿是焊接的首要条件，没有润湿也不可能焊接。同时，把熔融焊料与被焊金属之间的相接触而导致润湿的原子之间的相互吸引的力称为润湿力。
我们可以做一个试验，当把铜丝垂直浸到熔化的锡铅焊料锅中，焊料会因为润湿力爬升到铜丝的表面，而且爬升的高度与铜丝表面的清洁程度有关。当焊料与被焊金属之间存在有氧化物或污物时，这些氧化物就会成为障碍，阻止熔化的金属原子自由接近，这样就不会产生润湿作用。在电子产品焊接过程中，如果由于元器件或PCB之一出现严重氧化，就得不到良好的焊接效果，这就是人们经常提到的产生虚焊的主要原因。
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