进入AOI检测的被测SMA由于自重、高温等原因，会出现一LM75AD定程度的翘曲。板翘曲会影响采用角度摄像头的窗口的定位位置，因此有必要进行板翘曲补偿。
    补偿的原理是用激光枪沿进板方向产生一条激光线，先在一块校准板上进行校准，该校准板的高度为没有板翘曲时的水平高度，用垂直于进板方向的角度摄像头拍摄，此时激光的位置应在FOV的中间水平位置，如图15.66所示的0号线。在被测板的适当位置放置测量板翘曲的窗口位置，不能放在元器件或有布线的区域。通过此时角度摄像头拍摄的激光线相对于中间水平位置是上下偏移量来计算出此处发生板翘曲的具体数据，则对此FOV中的检测窗口位置进行调整。若实际激光线向上偏移，如图15.66中的1号线，则板向上拱；若向下偏移，如图15.66中的2号线，则板向下拱。

             
     三维AOI在多个摄像头的监控以及各种算法的配合下，能及时发现各种焊接缺陷，统计表明60%以上焊接缺陷与焊膏印刷有关，还有30%的焊接缺陷与管理有关。当前尽管贴片机已能实现高速、高精度贴片，自动化程度达到相当高的水平，然而换料仍依靠人工进行。在大部分元器件因极性出错的缺陷中，其中90%是IC器件。目前，采用Stick包装的IC，容量小换料频繁，容易出错，即使是编带包装有时也会出错，而AOI不仅能及时发现各种焊接缺陷，而且能及时监控SMT生产各个环节。
    利用统计过程控制( SPC)监控制造过程来确保产品质量的理念，随着SMT向精细化方向发展，越来越受到人们的广泛重视，而AOI的实时SPC功能更能及时解决生产过程中的问题。例如，当发现一个由人为失误而造成的缺陷时，采用SPC法修改密度来处理该缺陷则容易得多。及时发现与解决会明显减少返修，从而直接转化为降低成本，这也是提倡使用AOI的原因所在。