(1)焊点锡少
    器件引脚与焊盘之间的锡膏经M110B再流焊后形成一个包围器件引脚的光滑弧面，如果锡膏适量，则使用角度摄像头，灯光沿摄像头方向的两侧照射视场，在引脚与焊盘的焊锡弧面有两处反光的亮点，而周围则较暗，效果如图15.64所示。放置一个检窗口，框住两个亮点，选用CONTRAST算法检测对比度。若焊锡适量，则具有一定的对比度，若焊锡少，则不会形成能反光的弧面，对比度的读值会比较小。
    (2)元器件竖立
    元器件竖立，焊盘上的焊膏熔化未与引脚相连，使用垂直摄像头，灯光从垂直方向照射视场，在本该出现暗的地方变成亮的，采用DARK算法，即可检测出此缺陷。
    (3)元器件缺失
    观察元器件无缺失与缺失后有何明显不同，根据元器件本身有无对比度及印制电路板上有无丝印层等具体情况，可采用不同的策略和算法，现介绍其中的一种。用垂直摄像头，用外圈环形灯，若元器件缺失，则其焊盘在外圈环形光的照射下，利用元器件无缺失时能挡住的反光位置，放置检测窗口，采用NOCONTRAST算法。元器件无缺失，则元器件表面无对比度，或当元器件缺失时看到焊盘的亮处，形成对比度，从而检测出元器件是漏贴。
    (4)桥接
    用角度摄像头正视引脚，灯光从摄像头方向照射视场，如果在引脚与引脚之间有焊锡桥接，则会有一条水平亮线，因此在引脚与引脚之间放置一个窗口，选用NOHORIZONTAL算法可以方便地判别出引脚处的桥接，如图15.65所示。